双深科技:深耕垂类视觉AI 打造端云协同落地能力

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2026年5月27日至29日,第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题,由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办,爱集微承办,汇聚全球资源,共筑产业新生态。

上海双深信息技术有限公司CEO曹磊在5月28日举办的端侧AI峰会上发表了《智联云边端,算力无极限:AI视觉全场景渗透与产业革新》的主题演讲。曹磊指出,大模型加速下沉,AI视觉从云端贯通边缘与端侧。双深科技近年来致力于端侧AI的全场景布局,积极探索智能视觉产业新格局。

物理AI蓬勃发展

当前,物理AI产业迈入高速发展阶段,AI大模型不再局限于云端数据中心,而是加速向边缘与端侧下沉,渗透至摄像头、机器人、智能眼镜等各类终端设备。而作为物理AI的核心领域之一,视觉AI成为产业迭代升级,全场景智能化落地的一大关键。

曹磊在演讲中指出,从当前行业发展进程来看,视觉AI正迎来三大拐点,推动产业出现系统性重构。其一,技术维度从传统的“看得清”感知阶段,迭代至“看得懂、会思考”的认知推理阶段,彻底突破基础视觉采集局限;其二,竞争维度从单点算法比拼,转向云边端系统协同能力的较量,全域联动成为核心胜负手;其三,研发维度形成“场景定义算法、算法定义芯片”的全新逻辑,实现技术与场景、硬件的深度绑定。

凭借前瞻布局与深厚技术积淀,双深科技成为业内领先的从算法到芯片级全链条AI VISION技术方案提供商,是全球最早涉足AI影像技术的创新企业之一。公司汇聚北大、浙大、交大等顶尖高校人才,研发人员占比超80%,曾斩获CVPR图像视频编解码赛道多项冠军,同时作为AIIA联盟、IEEE 1857.11标准推行者,深耕行业技术标准建设。依托富瀚微战略投资,双方实现芯片层面深度协同,构建起“算法做小、芯片协同、系统贯通”的核心竞争能力。

面对行业拐点,双深科技持续推进技术创新与落地,通过权重压缩、量化、KV Cache压缩、模型蒸馏、算子重构等轻量化技术,成功攻克大模型端侧落地难题,实现“大模型进小芯片”。同时依托与富瀚微的深度战略合作,开展IP级芯片联调协同研发,搭配自主研发的云边端架构,实现端侧实时响应、大模型智能思考、算力动态调度与弹性部署,打通全场景技术落地链路。

视觉大模型解锁新价值

AI编解码与AI图像处理是视觉AI产业落地的两大技术方向,也是双深科技的优势领域。AI编解码技术可以通过智能压缩算法优化,在保障画面画质的前提下实现高效传输存储,可用于卫星星地传输、安防低带宽存储、互联网图片快传等低带宽、高压缩需求场景,有效解决行业带宽不足、存储成本高昂的难题。在AI图像处理领域,双深科技打造的黑光全彩技术体系,可突破暗光、弱光环境成像局限,实现全天候高清视觉采集,补齐复杂场景视觉感知短板。

基于上述视频处理核心技术,双深科技也在向AI视觉大模型领域延伸。根据曹磊的介绍,该模型为视觉垂类模型,区别于行业通用大模型的裁剪优化模式,双深科技视觉大模型构建了“感知-理解-推理”三层完整能力体系。其中L0级感知能力可实现高精度目标、音频、自定义检测及跨模态检索,夯实基础视觉识别能力;L1级表征与理解能力,支持多模态对齐、语义理解、看图说话等智能认知功能;L2级生成与推理能力,可完成事件链路梳理、智能报告生成等深度推理工作。

相较于通用大模型,双深科技视觉大模型具备更强的垂域适配性。双深科技深耕行业多年,积累了丰富的场景Know-How,这是一大优势,可精准把控各类场景边界,依托海量真实业务垂类数据持续调优模型,让模型在安防、卫星、工业等细分场景中,实现更精准、更稳定、更贴合业务需求的智能化输出,规避通用模型场景适配性差、落地精度不足的痛点。

布局全栈交付能力助力规模化落地

曹磊还介绍了公司技术路线的发展方向。一是码流融合,可实现编码与AI分析的一体化输出,编码后的码流同步承载画面信息与语义信息,省去传统方案先解码再分析的中间环节,有效减少编码过程中的信息损耗。另一方面是搭建分层调度的端云协同机制。针对不同任务属性精准分配算力,将轻量、高速、隐私敏感的任务部署于端侧,把任务调度、长期记忆、复杂推理等工作交由云端处理,实现同一模型灵活适配端侧硬件部署与云端弹性扩容,构建端云协同的算力体系,进而实现AI视觉大模型高效、低成本、规模化落地。

基于AI视觉技术,双深科技也在推进相关产品与方案的落地交付,致力于构建起从芯片IP到云端SaaS的端到云全栈交付能力,实现客户即插即用、快速落地。一是芯片级IP交付,将自研算法以IP形式嵌入富瀚微芯片,搭配配套SDK可直接实现量产落地;二是边侧落地方案,通过算法SDK授权、软硬一体机形式,帮助客户快速接入智能业务;三是云端SaaS服务,依托瞬析大模型API,采用按调用计费的轻量化模式,客户仅需简单UI接入即可快速启用。

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