德福科技拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

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5月27日,德福科技发布公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,投资约31亿元人民币建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

该项目计划固定资产投资约21亿元,后期运营流动资金支持约10亿元,将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施,选址位于江西省九江市经开区港兴路188号,宗地总面积约100亩。项目分两期建设,每期各建设年产2.5万吨铜箔产能。

公司表示,本次投资旨在扩张高端AI电子电路铜箔产能,满足客户和市场需求,推动产业链升级,进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。

责编: 邓文标
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