九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超7000位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新"2+2+2+4+N+1"架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
作为本届大会核心峰会之一，AI赋能峰会将于5月27日在张江科学会堂-海科厅隆重举行。峰会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题，汇聚端侧AI全产业链顶尖专家。大会嘉宾阵容陆续揭晓，首批AI赋能峰会专家重磅登场，聚焦AI与半导体融合发展，助力穿透周期、直击核心：
①英特尔中国研究院院长宋继强《以CPU为核心的异构算力，推动混合智能体AI和物理AI的演进》，分享以CPU为核心的异构算力如何驱动混合智能体AI与物理AI的持续演进。
②英伟达NVIDIA全球副总裁、NVIDIA中国区AI行业总经理王永祥《英伟达赋能智能体AI》，介绍英伟达如何通过算力平台与生态赋能智能体AI的发展。
③中用科技有限公司董事长江大白《AI赋能芯片制造》，探讨人工智能技术如何赋能芯片制造环节，提升生产效率与良率。
④壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆《基于光互连GPU超节点打造国产万卡集群》，介绍光互连GPU超节点技术如何破解Agentic AI时代面临的算力瓶颈。
⑤思特威（上海）电子科技股份有限公司HOC BG联席总经理王文轩《新型Micro LED光互连方案，赋能AI数据通信新未来》，分享新型Micro LED光互连方案如何赋能AI数据通信的未来发展。
⑥腾讯云制造业解决方案架构专家、腾讯研究院特约AI研究员刘道龙《全栈AI在半导体的实践》，介绍全栈AI技术在半导体行业中的落地实践与应用案例。
⑦智辰半导体有限公司董事长兼总经理王孝斌《终端觉醒：端侧AI重构产业新范式》，探讨端侧AI技术如何重构终端产业的新范式。
⑧楠菲微电子（上海）有限公司AI智算互联业务副总裁汤兆星《三网六芯：楠菲微AI智算互联赋能算力升级》，介绍楠菲微三网六芯架构如何通过AI智算互联技术赋能算力升级。
⑨日观芯设（上海）集成电路有限公司销售副总黄一峰《AI加速半导体设计全流程 企业落地即用新范式》，分享AI技术如何加速半导体设计全流程，并为企业提供即用新范式。
⑩天数智芯产品市场总监谷潇聪《深耕通用GPU算力，赋能千行百业智能化升级》，阐述天数智芯如何深耕通用GPU算力，赋能千行百业的智能化升级。
⑪知满科技CEO王泽强《半导体行业的AI Foundry：用垂直大模型与Agent重构先进制造》，介绍知满科技如何通过垂直大模型与Agent技术重构半导体先进制造流程。
⑫爱集微AI高级产品经理李群《芯脑链·Agentic Data Fabric（芯脑一体，链动产业）》，介绍芯脑链Agentic Data Fabric如何实现芯脑一体，链动产业发展。
集微大会嘉宾介绍【41-55】：ICT知产联盟年会聚合全球顶级资源
集微大会演讲嘉宾【56-68】：EDA/IP工业软件智算未来
集微大会嘉宾介绍【69-89】：端侧AI峰会重构智能终端生态
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
