半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，诚邀全国高校校友共襄盛举！
再度相聚，续写校友情深，助力产业发展。北京理工大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，始终致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化。5月28日，在集微大会十周年之际，北理工校友论坛将同期举办，汇聚来自半导体投资、制造、设计、EDA等各领域的优秀校友，共话母校情，共谋发展路。
从投资到制造，从检测设备到AI EDA，从互联通信到车规芯片——本次论坛汇聚了北理工在半导体全产业链的杰出校友代表，圆桌环节更集结了产业、资本、国资等多方视角。这既是一场深度的行业交流，更是一次温暖的校友重逢。
欢迎校友们踊跃报名，让我们相约上海，共话“芯”趋势，共叙北理情！
报名联系人：李女士 17371043230 韩先生 18918459526
5月28日，上海长荣桂冠酒店，北理工校友论坛不见不散！
