2026年5月8日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。此次业绩说明会中，投资者提出多个问题，公司进行了回复：
问题1：2025年公司半导体封测设备营收占比持续提升，2026年一季度划片机的出货量、客户拓展、产能利用率情况如何？全年半导体业务的增长目标与市占率提升规划？
答：2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。公司在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。公司国产半导体业务处于满产状态，公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程全部完工。公司将紧跟半导体行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快设备的迭代和新产品的验证进度，进一步推动半导体设备的国产替代。
问题2：光力科技第二季度的利润预计会增加吗？会的话，会增加百分之几
答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展趋势，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，进而服务客户，开拓市场，提高公司盈利能力。
问题3：台积电CoPoS路线图明确将玻璃基板激光切割列为关键工艺，全球具备这一技术储备的设备商极少。公司如何看待自身在这一供应链中的定位？
答：公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电的CoPoS新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。
