新莱应材20亿元半导体项目正处前期筹备,土地落实稳步推进

来源:爱集微 #新莱应材# #业绩说明会# #半导体项目#
221

2026年5月8日,新莱应材发布投资者关系活动记录表公告。当日15:00 - 17:00,公司举行2025年度面向全体投资者的网上业绩说明会,采用网络远程方式,在深圳证券交易所“互动易平台”(http://irm.cninfo.com.cn)“云访谈”栏目进行。公司董事长、总经理李水波先生,财务总监黄世华先生,副总经理、董事会秘书朱孟勇先生,独立董事周丽娟女士参与接待。

会上有投资者提问:“请问公司20亿建厂项目进度如何,以及资金安排,是否会引入其他公司合资,比如产业链上的客户,这样是否可进一步绑定客户关系以及技术落地?”公司回应称,关于公司全资子公司昆山方新精密投资建设的“20亿元半导体泛半导体核心零部件项目”,目前正处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程稳步推进,项目建设需待前期工作完成。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #新莱应材# #业绩说明会# #半导体项目#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...