【创新】新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新，助力下一代AI算力突破

1.新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新，助力下一代AI算力突破

2.机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

3.美电动车公司Rivian拟自产激光雷达 考虑与中国公司合作

4.万亿赛道存隐忧 具身智能安全难题怎么破

5.紧跟台积电，三星市值站上1万亿美元

6.罚款1000万 马斯克和解美证监会推特诉讼

1.新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新，助力下一代AI算力突破

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在台积公司先进的制程与封装技术节点上，围绕台积公司 3nm 与 2nm 制程系列，以及采用超级电轨（Super Power Rail，SPR）的 A16™ 与 A14 等节点，在已通过硅验证的 IP、AI 驱动的 EDA 流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。

通过整合智能化的数字、模拟与验证流程，先进的 3D Multi-Die 设计能力，以及光‑电协同设计能力，新思科技正在帮助开发者提升多物理场分析结果的质量，并加速从芯片到系统的开发周期，以应对日益复杂的 AI 与高性能计算设计需求。

新思科技高级副总裁Michael Buehler‑Garcia表示：“台积公司先进的制程与封装技术，正在为 AI 与自动化系统在性能、带宽和能效方面开辟全新空间。通过双方深入合作，新思科技将交付 AI 驱动的设计流程、先进的多物理场签核能力，以及覆盖接口与基础 IP 的完整、已通过硅验证的产品组合，帮助客户加速创新，并实现卓越的设计结果质量。”

台积公司生态系统与联盟管理部门负责人Aveek Sarkar表示：“我们与新思科技等 Open Innovation Platform®（OIP）开放创新平台生态伙伴紧密合作，不断拓展并覆盖台积公司更多的先进制程节点和 3DFabric® 技术，以满足人工智能（ AI）和高性能计算（HPC）领域快速增长的需求。通过将新思科技的认证 EDA 解决方案和 IP 产品组合，与我们全新的制程工艺及封装技术创新相结合，我们致力于帮助客户不断突破性能、集成度和能效的极限，打造面向下一代 AI 系统的领先芯片解决方案。”

2.机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅8 英寸产能利用率、代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因台积电（TSMC）规划减产有望带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。

2025下半年以来，TSMC、Samsung Foundry两大厂减产8英寸产能，加上AI server/General purpose server（通用型server）、Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工厂商平均8英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反应涨价。

TrendForce预期，全球8英寸产能至2027上半年将维持负成长态势，PMIC、Power discrete等产品仍主要使用8英寸制程，将支撑前十大晶圆代工厂商平均产能利用率保持在80%以上。

12英寸成熟制程部分，目前一系列的扩产活动有近70%由中系晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况，供应链分流趋势延续，加上AI GPU/XPU相关power需求高速成长，90nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价（ASP）、利润皆较佳，便逐步将DDIC、CIS的产能转移至生产PMIC/BCD与Power discrete。

由于部分晶圆代工厂商移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产，相关转单效应自2025下半年开始显现，推升中国大陆厂商90nm（含）以上12英寸订单，如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip（合肥晶合）已出现供不应求情形。

TSMC规划减产将是影响12英寸成熟制程供给格局的另一项关键因素。TrendForce表示，TSMC考量先进制程客户仍需要成熟制程产能生产周边IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客户需要时间导入产品生命周期终点（EOL），或重新寻找合作晶圆厂等因素，未来一至三年的减产进度将较为和缓。

然而，在TSMC重新配置12英寸成熟制程产能、陆续通知客户即将减产，且获得部分制程技术授权的VSMC产能尚未到位的期间，客户也寻求其他已合作晶圆厂现有产品与产能支援，如UMC（联电）已获少量加单。尽管目前12英寸成熟制程未达供不应求程度，但不排除中长期TSMC订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026下半年再度向客户释出涨价意图。此外，考量产品重新开案须花费近一年时间进入量产，TrendForce预期TSMC成熟制程转单效应对Tier 2晶圆厂产能贡献将于2027下半年后转趋显著。

3.美电动车公司Rivian拟自产激光雷达 考虑与中国公司合作

5月6日，据路透社报道，美国电动汽车制造商Rivian CEO RJ·斯卡林奇(RJ Scaringe)周二在接受路透社采访时表示，公司正在考虑自行生产激光雷达传感器，并可能与中国企业合作推进这一计划。

图注：Rivian CEO斯卡林奇

为了与特斯拉竞争，Rivian已经制定了一套开发自有自动驾驶技术战略。作为该战略的一部分，Rivian在去年启动了一项自研芯片的计划。该公司还表示，今年晚些时候推出的R2车型的一个版本将配备激光雷达传感器，这种传感器可帮助自动驾驶车辆获取道路的三维视图。

Rivian并未透露其激光雷达传感器的供应商。在其展示车上，这些传感器比Waymo在旧金山等城市街道上推出的自动驾驶出租车所搭载的大型旋转式激光雷达单元要小得多。禾赛科技、速腾聚创等中国供应商已主导了更小、更便宜激光雷达的市场，但中国传感器的崛起已引发美国立法者对国家安全的担忧。

斯卡林奇在旧金山接受采访时表示，公司不会直接从中国供应商采购，而是考虑利用中国技术在美国自行生产激光雷达传感器，可能通过组建合资企业的方式来实现。斯卡林奇称，对于Rivian等汽车制造商所需的售价在“几百美元”的传感器，“所有真正可行的选择都来自中国”。

他指出，可以把这一思路理解为“以一种结构性方式吸收这项技术”(转化成自身技术)。“从早期我们很多人都见过的激光雷达到如今这些更先进的固态激光雷达，这些技术进步并非发生在美国，而是发生在中国。”他表示。

斯卡林奇表示，Rivian正在与激光雷达公司进行“积极讨论”，相关努力可能还会涉及其他汽车制造商。

“许多不同汽车制造商都在思考如何共同实现这一点，或者至少通过某种协作方式。比如说，让我们在美国境内建立这方面的生产能力，或者至少在中国以外的地方进行生产。”斯卡林奇说。

斯卡林奇透露，Rivian正为其定制芯片项目投入“数亿美元”，其首款芯片内部命名为Rivian自动驾驶处理器(简称RAP-1)将于今年推出。

他表示，该公司计划“每隔几年”推出一款新芯片，RAP-2和RAP-3将作为后续产品，采用比RAP-1所使用的台积电5纳米工艺“更强大”的芯片技术。

“这并不是一次投入几亿美元就能完成的项目，”斯卡林奇说，“我们已经组建了一支团队，这支团队将继续开发该平台的未来版本。”

4.万亿赛道存隐忧 具身智能安全难题怎么破

“五一”假期期间，机器人、机器狗等各类具身智能设备频频亮相多地景区、商场，展现出产业蓬勃发展的势头。然而，热闹的场景背后，安全隐患也悄然浮现。不久前在四川成都举行的第八届C3安全大会上，一款商用机器狗被网络非接触手段劫持的演示场景，为这一新兴产业敲响了安全警钟。

静默开启高清摄像头、采集信息并实时回传；突然对假人模型发起攻击，轻松撞倒儿童和成人模特；毫无征兆地倒地抽搐、再也无法唤醒……这一幕幕演示，直观暴露了具身智能设备失控后的潜在风险。

艾瑞咨询发布的相关研报显示，当前具身智能处于未来10年指数级增长的前夜，2025年全球市场规模达192亿元，未来五年复合增长率达73%，预计十年左右将形成万亿级市场需求。国务院发展研究中心发布的《中国发展报告2025》预测，中国具身智能市场规模2035年将突破万亿元。

产业爆发式增长的背后，安全隐患也随之凸显。“过去，网络安全主要发生在虚拟空间，比如数据泄露、系统被攻击、服务中断等。但当智能体开始具备‘手和脚’，一旦系统失控，其影响将不再局限于信息层面，而是可能直接作用于现实世界。”360集团创始人周鸿祎向记者表示，从这个意义上讲，具身智能安全问题的本质是把“代码漏洞”转化为“物理破坏力”，安全问题的性质已经从“数据安全”升级为“生产安全”和“生命安全”。

“目前我国具身智能产业的突出问题仍是‘躯体强、大脑弱’，尽管在实验室环境中表现优异，但进入真实世界后，面对各类突发情况的应对能力仍显不足。”中国电子技术标准化研究院高级工程师李斌斌告诉记者，我国具身智能开源模型在国际评测榜单中位居前列，其核心优势在于依托完备的工业体系和丰富的应用场景，能够为具身智能提供真实、多元的训练环境与数据支撑。

天眼查数据显示，据不完全统计，今年以来，国内具身智能相关企业共发生70余起融资事件，比去年同期增长279%。其中已披露具体金额的融资合计约174亿元，另有多起未明确具体金额的融资事件。从融资资金用途来看，主要集中在具身智能核心技术研发、人形机器人研制、核心零部件攻关以及行业场景应用落地等方面，未明确提及用于安全投入。

面对日益突出的安全风险，多方力量正协同发力，探索构建全链条安全防护体系。今年2月，《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》正式发布，标志着我国具身智能产业进入规范化发展新阶段。李斌斌透露，中国电子技术标准化研究院正聚焦具身智能数据质量、可信赖等方向，加快推进相关国家标准研制和第三方评测能力建设。“建议持续加大共性技术研发和基础数据建设，深度挖掘高价值应用场景，建立覆盖全生命周期的安全治理机制，产学研用共同合作，推动具身智能产业高质量发展。”李斌斌说。

安全企业已率先开展实践探索。周鸿祎介绍，在安全解决路径上，可以采用“以模治模”的核心思路——用AI对抗AI，用智能体防御智能体。360集团构建了面向AI系统的安全防护体系，通过模拟攻击者思维，打造具备自动发现漏洞、自动分析风险能力的安全智能体，从而在攻击发生之前实现主动防御。这一技术路径不仅适用于通用大模型，也同样适用于具身智能设备，目前已在部分工业控制场景中得到验证。

“‘硅基员工’持续涌入各类业务体系，网络攻击面已从传统资产延伸至AI资产，安全防护必须与时俱进。”亚信安全副董事长、CEO马红军表示，安全产品必须从“AI辅助人”的传统模式，转向“AI原生”的全新范式。亚信安全在第八届C3安全大会上发布的AI XDR 2026产品，包含由十大智能体组成的“智能体矩阵”，实现了从全域联防到智能进化的防护范式转移，目前已广泛应用于运营商、金融、电力及重大赛事的网络安全保障工作中。

产业协同与人才培育，成为破解具身智能安全难题的重要支撑。业内专家建议，可借鉴智能驾驶汽车行业“安全左移”的成熟经验，在供应商引入阶段就明确安全准入要求，推动安全防护在研发、生产、应用等前序环节筑牢防线。工业和信息化部等八部门联合印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》也明确提出，要推动“人工智能+安全”复合型人才培养，强化制造业数字化转型中的安全人才支撑。目前，宇树科技与河南理工大学共建联合实验室，北京邮电大学开设具身智能安全相关课程，为行业安全防护提供人才保障。

5.紧跟台积电，三星市值站上1万亿美元

5月6日，据彭博社报道，三星电子市值在周三达到1万亿美元。此前，由于AI芯片需求激增，这家全球最大存储芯片制造商的股价在过去一年中上涨了逾三倍。

图1：三星

三星股价在周三早盘大涨11%，使其成为继台积电之后第二家达到1万亿美元市值的亚洲企业。此次上涨也推动韩国综合股价指数突破7000点大关。

图2：三星市值站上1万亿美元

三星与存储芯片同行SK海力士以及台积电正处于一场深刻变革的核心。这场变革将亚洲在芯片制造的主导地位与不断扩展的数据基础设施相结合，使亚洲成为全球AI生态系统的基石，推动了该地区科技股的强劲上涨。SK海力士和台积电本月也双双创下历史新高，原因是投资者押注市场对先进芯片和算力的需求将持续。

彭博社在周二报道称，苹果公司正与三星、英特尔展开试探性讨论，考虑让这两家公司为其设备生产主处理器，此举将为苹果在长期合作伙伴台积电之外提供一个替代选择。

6.罚款1000万 马斯克和解美证监会推特诉讼

北京时间5月5日，据路透社报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)已就美国证券交易委员会提起的民事诉讼达成和解。该诉讼指控这位全球首富在2022年未能及时披露其最初购入推特(现更名为X)股份的行为，欺骗了推特股东。

根据周一在华盛顿特区联邦法院披露的和解协议，马斯克名下的一个信托将支付150万美元(约合1025万元人民币)的民事罚款。

马斯克并未承认存在不当行为，而且也无需交出据称因延迟披露购买推特股份而节省的1.5亿美元。

该和解协议尚需获得美国地区法官斯帕克尔·苏克纳南(Sparkle Sooknanan)的批准。苏克纳南法官曾在今年2月驳回了马斯克要求驳回此案的申请。

这项和解标志着马斯克与美证监会之间超过七年之久的紧张对抗终于画上句号。双方的争端始于2018年9月，当时美证监会指控马斯克实施证券欺诈，原因是他发布推文称已“获得”资金，要将其电动汽车公司特斯拉私有化。