世嘉科技累计支付2.75亿元增资光彩芯辰,布局光通信领域

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2026年05月02日,世嘉科技发布投资者关系活动记录表公告。

公司董事会秘书介绍,公司主营业务有移动通信设备和精密箱体系统。移动通信设备主要产品有射频器件和天线等,应用于室外宏基站领域;精密箱体系统产品包括电梯轿厢系统及其他专用设备箱体系统,应用于多领域。

投资者问答环节:

Q2:介绍下公司投资的标的光彩芯辰主营产品情况及产品结构情况?

A2:光彩芯辰是专注光通信领域传输和接入技术的高新技术企业,从事光模块、AOC、AEC等光通信产品研发、生产及销售,产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品。

Q3:目前投资光彩芯辰的进展如何?

A3:截至目前,公司向光彩芯辰累计支付了2.75亿元增资款,持有光彩芯辰20%的股权,且该股权已经完成交割。2026年3月27日,公司拟以1.30亿元收购光彩芯辰股东金帝集团所持有的6.9365%股权,交易对价及股权均尚未支付或交割。

Q8:公司为什么要投资光彩芯辰?

A8:基于公司发展战略规划,公司计划实现通信行业的横向发展,而光彩芯辰在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源等与本公司的发展战略相契合,所以本公司对光彩芯辰实施了增资。

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