台积电在先进制程研发持续领先，继1.4nm制程定于2028年下半年启动量产后，市场预期，台积电1nm以下制程可望于2029年进入试产阶段，苹果（Apple）极有可能成为首批客户之一。
先进制程蓝图曝光 1.4nm瞄准2028量产
受惠于人工智能（AI）浪潮推动先进制程需求，台积电2nm技术已于2025年第四季正式量产，消息指出，该制程产能已获主要客户提前预订至2028年，反映出高性能计算（HPC）与AI芯片进入长期供不应求阶段。
据DigiTimes报道，台积电已制定明确的未来技术路径图，持续扩张领先优势。据规划，台积电预计于2028年大规模量产1.4nm制程（代号A14），该技术预期将提升性能与能源效率达30%。随后在2029年，计划启动1nm以下制程的试产，初期月产量目标为5000片晶圆。
苹果预计于今年推出的iPhone 18系列中，首次应用台积电2nm制程（A20及A20 Pro）芯片。若后续制程推进顺利，苹果有望在数年内将1.4nm甚至更先进的技术整合至旗舰产品，以维持行动芯片的性能优势。
目前台积电2nm已进入量产，1.6nm（代号A16）的客户订单交付计划也已制定完成。至2028年，1.4nm制程将进入大规模量产阶段，将显著提升运算性能并降低功耗，满足苹果在内的核心客户需求。
挑战1nm极限 良率控制成获利关键
至于1nm以下制程，则被视为整体技术路线中最具挑战的一环。虽然报告未明确指出潜在客户，但基于苹果与台积电长期合作关係，市场普遍预期将成为首批采用的客户之一。
分析指出，台积电能否如期达成1nm以下制程的稳定量产，最终取决于良率问题的突破。对投资人而言，台积电在扩张产能之际，能否同步有效控制生产良率，将是评估其长期获利能力与市场竞争力的核心指标。
