据供应链消息，台积电新一代 CoPoS 先进封装生产线建设进度持续提速，目前设备安装与产线调试工作稳步推进，预计将于 2026 年 6 月实现全面建成。该产线自启动建设以来进展顺利，建成后将成为台积电布局下一代先进封装的重要载体。
CoPoS 即 Chip-on-Panel-on-Substrate 封装技术，被视作当前主流 CoWoS 封装的升级方案，通过采用更大尺寸的面板结构替代传统硅中介层，能够有效突破尺寸限制，大幅提升封装面积利用率与生产效率。相比现有技术，CoPoS 在散热、信号稳定性及成本控制上均具备明显优势。
随着 AI 芯片对 HBM 堆叠与算力密度要求不断提升，传统先进封装已逐渐面临产能与性能瓶颈。台积电 CoPoS 产线落地后，将更好适配超大算力 AI GPU、HBM 密集型芯片等高端产品需求，进一步巩固其在全球先进封装领域的领先地位。
业内分析认为，CoPoS 产线如期建成，不仅将强化台积电对高端 AI 芯片的封装支撑能力，也将带动相关封装材料、设备产业链协同升级，为后续大规模量产奠定基础，对全球 AI 芯片产业格局产生重要影响。
