作为全球半导体产业规模最大的年度盛会，SEMICON CHINA 2026汇聚了整个产业链上下游的核心力量，成为企业技术创新、实力展示与半导体封装设备行业趋势的重要风向标。
在这场盛会上，国内半导体封装设备领军企业和研科技重磅发布三款新品——全自动12寸晶圆划片机DS9262、全自动晶圆倒膜机RMT系列、全自动激光环切机LRC系列，完成对 “切”“撕贴” 等封装核心环节的产品补强，标志着其全段产品方案战略取得突破性进展。而三款新品通过直击高端封装痛点进行创新升级，实现多项核心技术突破，关键指标跻身国际先进水平，不仅填补了国内高端设备的部分空白，更打破海外厂商在相关领域的垄断。
从技术追赶到同台竞技，和研科技以硬核创新为国内半导体封装高端化发展注入了新动能，同时向全球半导体封装设备领域领导者迈出新的重要步伐。借此契机，和研科技售前经理王晓亮接受集微网专访，深入解读行业发展趋势、新品核心价值以及企业发展战略与规划。
乘势而上：战略布局锚定全段产品方案突破
随着全球半导体产业迎来新一轮增长周期，AI算力爆发、HBM存储升级、先进封装渗透率持续提升，多重机遇叠加下，半导体封装设备领域正经历深刻变革。王晓亮指出，当前市场需求已呈现出鲜明的集中化特征，"随着2D封装向3D封装转型，芯片薄型化、集成度提升成为核心趋势，这相对于传统封装对设备的精度、洁净度和自动化等水平提出了更高的要求。”
在先进制程和AI的不断深化发展态势下，先进封装市场与原有设备应用场景高度契合，但fab级洁净标准、无人车间对设备稳定、智能化需求等成为传统设备厂商切入的主要障碍。王晓亮认为，“薄晶圆搬运、减薄等工艺对设备的稳定性、可靠性要求呈指数级增长，任何微小的颗粒污染都可能导致薄片碎裂，直接影响产品良率，除了设备本身需要使用洁净材料，切割、减薄过程中产生的粉尘处理才是最大的难题。”
“无论是先进制程还是AI算力发展，其核心需求本质都是通过更高集成度实现产品价值提升，这必然要求生产设备具备更稳定的性能和更精准的控制能力。”王晓亮强调。
正是基于对半导体封装设备行业趋势的深刻洞察，和研科技精准布局创新升级的三款新品。
据介绍，DS9262划片机的推出源于客户对晶圆切割精度、稳定性和适配性的持续升级需求，实现对国际一线品牌的追赶超越，满足高端芯片切割需求。倒膜机RMT系列聚焦先进封装膜更换痛点，即依赖人工、效率低且易损伤晶圆，这使得全自动解决方案成为市场刚需。另外，激光环切机LRC系列激光环切机的研发则是为了解决砂轮切割在厚背金产品上的品质问题，因为毛刺过大、效率不足等问题长期困扰客户，激光技术能从根本上破解这些难题。
值得注意的是，和研科技深耕封装设备“切、磨、抛”领域多年，去年通过并购完善了撕贴膜产品线，形成了“切-磨-抛-撕贴“的全段产品方案布局。而本次发布的三款新品分别对应半导体封装“切”、“撕贴”等核心环节，背后正是其升级打造全流程解决方案的战略考量。
“DS9262提升切割精度效率，RMT系列填补高端倒膜空白，LRC系列丰富切割技术路径。”王晓亮称，这些新品是对现有产品线的精准补强，使公司能够为客户提供从膜片处理到切割完成的一站式服务，这不仅提升了客户粘性，更增强了和研科技的综合竞争力和差异化优势。
谈及产品升级节奏，王晓亮说道，“当前划片机市场竞争激烈，我们亟需高品质产品巩固地位，且DS9260市场保有量高、客户升级需求迫切，经过三年技术积累推出DS9262恰逢其时。而激光环切技术的突破，是因为刀轮环切无法满足功率半导体高端化推动背金增厚等需求。我们抓住这一机遇，实现从刀轮环切到激光环切的跨越，与技术迭代趋势同频共振。”
技术破局：三箭齐发破解高端封装核心痛点
作为技术研发和创新升级上的集大成之作，和研科技本次发布的每一款产品都直击行业痛点，实现了多项核心技术突破，将为客户提供更高效、稳定、可靠和高性价比的解决方案。
具体来看，DS9262相较上一代产品实现跨越式升级，核心指标已达国际先进水平。据王晓亮介绍，该产品切割精度达单步一微米，全程累计误差仅两微米，较上一代提升达一微米。这一突破源于机械结构与控制逻辑的全面创新，即机芯由分体式升级为一体铸造，设备稳定性显著增强；全新软件架构采用模块化理念设计，不仅操作更流畅，功能迭代也更便捷。
在降本增效方面，DS9262的设计多处体现着对客户需求的精准把控和多维升级。王晓亮表示，“我们将发泡机、UPS、变压器等辅助设备全部内置，大幅减少了客户安装设备的占地面积，让有限空间能够容纳更多生产设备。同时，DS9262优化了镜头倍率与刀痕检测算法等功能，并使误报警率降低90%以上，这能有效减少生产中断时间，提升整体生产效率。”
针对12英寸晶圆加工需求，DS9262还兼容上一代设备9261的先进封装功能，可实现边缘修整、半切等复杂工艺，能够满足NAND、DRAM等高端芯片的切割要求。“无论是传统封装还是先进封装，一台设备就能搞定，特别适合实验室和多品类生产场景”。王晓亮强调。
全自动晶圆倒膜机RMT系列则以全球首创的单站两次倒膜技术成为展会焦点。“传统两次换膜需两台设备+人工转运，效率低且易损伤晶圆，RMT系列单机即可完成，减少人工与转运风险，提升效率、缩短周期。”王晓亮补充，随着先进封装制程的发展，贴撕膜设备的角色越来越重要，已逐渐由辅助设备转变为主设备，客户也对贴撕膜设备提出越来越高的要求。
同时，其四大核心优势破解传统倒膜痛点，并适配高端场景。据介绍，RMT系列的全适应定位模组可精准适配异形晶圆，解决定位偏差问题；独立分区设计避免工序干扰，提升稳定性与一致性；真空贴膜无需滚轮施压，减少薄晶圆损伤；可选裸晶圆贴膜功能，将助力扩展应用场景。这些特性叠加首创的单站两次倒膜技术，使得RMT系列具备更显著的行业竞争力。
值得一提的是，由于人工操作在HBM封装中已无法满足精度要求，和研科技的RMT系列已成功应用于HBM晶圆与SiC晶圆处理等高端工艺，实现了全自动化处理和效率大幅提升。王晓亮称，“HBM晶圆对精度和稳定性要求极高，我们通过定位与真空贴膜技术实现无损处理。而SiC晶圆强度高，我们优化流程后大幅提升了贴膜撕膜效率，保障工艺一致，助力客户提升产能。”
此外，和研科技全自动激光环切机LRC系列的推出，不仅成为国内首款量产激光环切设备，更打破了欧洲厂商在该领域的长期垄断，将为国内功率半导体高端化提供有力的设备支撑。据悉，该系列具有双取环平台、独特工艺设计、高兼容性、可联机贴膜四大特性，可分别满足客户破解取环耗时瓶颈、提升良率、扩大应用场景和规模化生产等关键需求。
在核心技术上，和研科技攻克了激光功率控制与晶圆适配性等多个"卡脖子"难题。"我们选用了高性能激光器，不仅切割精度与刀轮相当、寿命更长，而且不会烧透背面的膜。"王晓亮称，激光环切采用热熔方式，切痕平整，彻底解决了传统砂轮切割产生的毛刺与拉丝问题。对于背金较厚的产品，激光可以直接烧透，而砂轮切割则容易出现切割不彻底的情况。
逐梦前行：剑指全球半导体设备“中国”标杆
2026年是和研科技成立15周年，三款新品发布不仅是公司发展的重要里程碑，也标志着全段产品方案战略取得突破性进展。王晓亮表示，“DS9262让我们拥有与国际一线同台竞技的划片机，RMT系列填补高端倒膜空白，LRC系列实现激光环切国产化突破，打破海外垄断。”这 三款产品虽然定位有所不同，但共同构成了和研科技参与市场竞争的核心力量。
对于如何配置产能支撑支撑新品的市场交付需求，王晓亮称，和研科技将根据产品特性进行精准规划、优化配置，保障交付高效。“DS9262作为最新一代产品，经过市场的充分验证，后续将面对客户的大量订单，我们必须提升DS9262的产能，保证设备出货交期；RMT、LRC系列由于市场空间相对有限，将按需生产快速响应客户需求。其中，沈阳工厂生产DS9262，平湖工厂生产另外两款，两大工厂协同保障交付。”
在市场拓展上，和研科技制定了差异化的国内外布局策略，即国内聚焦先进封装厂与晶圆代工厂，为头部客户提供定制方案，同时拓展中小型客户；海外重点发力东南亚市场，逐步拓展日韩、欧洲，严格执行国际标准，通过实地考察、测试打样建立客户信任，提升海外份额。和研科技将坚持“全球化布局、本地化服务”布局，实现国内与海外市场有机统一发展。
谈及新品对国内半导体产业的意义，王晓亮表示，三款新品将有力推动国内半导体封装高端化进程。先进封装、HBM存储等领域离不开高端设备支撑，国产产品为行业提供了自主替代方案，有效规避国外“卡脖子”风险。以激光环切机为例，其量产打破国际厂商垄断，让国内客户以更优成本采购高品质装备，既降低产业制造成本，也加速相关技术产业化落地。
2026年及未来，和研科技在半导体封装设备领域已制定清晰的市场化、国产化与全球化布局规划。王晓亮指出，“公司将持续深耕半导体封装设备赛道，在国产化上不断实现技术突破，推进更多产品国产替代，打破国外企业在高端市场的垄断。全球化方面，计划在东南亚设立服务中心，完善海外服务体系，力争未来三年显著提升海外营收占比，迈向全球化企业。”
他还强调，和研科技的发展目标和愿景是成为全球半导体封装设备领域的领导者。"我们要让中国设备被更多国际客户认可，为中国半导体产业的崛起贡献自己的力量"。
整体来看，在半导体产业国产替代加速、技术持续升级的浪潮中，和研科技重磅推出的三款封装设备新品，凭借核心技术突破与国际先进的性能指标，充分展现出中国半导体设备企业的硬核创新实力与发展底气。从技术追随者到规则参与者，从国内市场到全球舞台，和研科技正以清晰的战略、持续的创新和坚定的执行力，书写着半导体设备国产化的新篇章。
