3月27日，思特威（上海）电子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过32亿元，扣除发行费用后将全部用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目以及补充流动资金。
根据预案，本次募集资金中14.45亿元将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目，7.53亿元用于面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目，7.41亿元用于面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目，2.61亿元用于补充流动资金。
公司表示，本次募投项目旨在深化“3+AI”战略布局，加速产品矩阵高端化与品牌价值升级。在高性能影像领域，公司将重点攻坚先进制程、超高像素等高端产品的技术升级，精准匹配旗舰机型、手持影像、无人机等高性能影像系统的高阶发展需求。在智能驾驶领域，公司将聚焦车规级安全与性能标准的双重突破，进一步丰富智能驾驶CIS产品矩阵，实现从前视、环视等ADAS全场景感知到电子后视镜、舱内智能监控等核心高价值场景的覆盖。
在视觉AI及端侧AI ASIC领域，公司将积极开拓工业检测、医疗等专业级CIS的新增长极，并依托全资子公司飞凌微构筑“AI ASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，推动智能终端应用向更高阶的智能化水平加速升级。
公司指出，当前全球CIS行业竞争格局正在经历深刻变化，中国本土制造商展现出强劲的崛起势头。面对CIS产业高端化迭代与自主化发展步入深水区的历史性机遇，公司需通过持续、大规模的研发投入，深化在先进制程、新型像素架构、多产品领域的技术积淀，不断提高产品竞争力。
本次发行将依托募投项目，在横向拓宽产品矩阵的同时，集中优势资源攻坚底层核心技术，加速向高壁垒、高附加值的旗舰级高性能影像市场、智能驾驶CIS、工业及医疗等面向视觉AI的CIS、端侧AI ASIC市场渗透。公司同时表示，将深化与国内头部晶圆厂的战略协同关系，通过深度定制的工艺开发与联合创新，推动国产CIS晶圆制造工艺向40nm、28nm、22nm以及更先进的节点迈进。
