参会背景
6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳南山蛇口希尔顿酒店圆满落幕。
砺芯半导体深耕芯片设计服务赛道多年，始终聚焦产业刚需，主营芯片分析工程、模拟版图设计、数字后端设计服务及CP测试服务，致力于成为行业领先的芯片全流程设计平台。基于产业发展趋势与技术服务的升级，公司主动参与本次行业峰会，旨在对接行业前沿理念、链接上下游优质资源，以专业技术服务赋能国产芯片产业创新升级。
01 现场互动
领导亲临驻场，深度洽谈合作
峰会全程，公司领导带队技术团队全程驻场。参会期间，公司管理层主动与上下游芯片设计企业、封测厂商、科研院所等客户，围绕行业问题深度沟通。
协会领导到访，指导发展方向
展会期间，行业协会领导专程莅临砺芯半导体展位参观指导。公司负责人向来访领导全面汇报企业发展现状、全流程芯片技术服务体系、项目落地成果。
协会领导充分肯定砺芯半导体深耕芯片设计服务赛道的发展方向，高度认可公司在芯片设计、CP 测试领域的技术服务能力，鼓励企业持续打磨技术实力，助力国内集成电路产业生态完善。
02 全流程业务展示
本次 2026 中国（深圳）集成电路峰会上，砺芯半导体携一站式芯片设计 + 晶圆测试完整解决方案重磅亮相，完整展示覆盖芯片研发全周期的技术服务能力，帮助各类 IC 企业简化研发链路、降低设备与人力投入，实现芯片设计轻量化运营。
1. 技术全流程覆盖
砺芯半导体打造芯片分析→设计验证→版图设计→数字后端→流片代理→CP 测试→封测代理一体化服务闭环，现场由资深技术专家结合真实落地项目，全方位讲解各环节核心服务能力：
芯片分析服务：具备成熟的芯片分析能力，可完成芯片工艺评估、电路提取、版图重构，为自研新品、竞品对标研发提供可靠参考依据。
芯片后端设计：适配 FinFET 高端工艺及全品类成熟制程，承接复杂低功耗芯片、车规级 DFT 设计项目，实现从 RTL/Schematic 到 GDSII 完整交付，可独立完成数字全芯片、模拟全芯片顶层物理实现。
晶圆 CP 测试服务：配套 6/8/12 英寸全尺寸晶圆测试方案，精准定位芯片电学、性能缺陷，提前筛除不良品，减少后端封装损耗。
2. 典型落地案例分享
峰会交流现场，团队带来多领域标杆项目案例，直观展现服务落地价值：
射频芯片研发项目：定制化模拟版图设计服务，突破高频布局难点，助力客户芯片稳定实现 30GHz 以上工作频率；
车规级 SOC 量产项目：全套车规合规后端设计方案落地，产品测试良率稳定至 99.5%，顺利通过 AEC-Q100 车规认证；
ASIC 定制开发项目：全流程承接芯片定义、前端设计、版图后端、流片封装全链条工作，保障客户项目按期完成标准认证与验收交付。
3. 权威资质与产业合作成果
展位同步展出企业核心资质认证：ISO9001 质量管理体系认证、ISO27001 信息安全管理体系认证，标准化服务流程获得官方体系认可。依托本次峰会产业对接契机，峰会现场多家企业与砺芯半导体达成深度合作意向，覆盖头部上市企业、专精特新小巨人、高校科研院所。
