7月2日，港交所披露最新招股申报文件，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式递交港股上市申请书，本次IPO由中信证券担任独家保荐机构，登陆港股进程正式启动。
公司营收增长势头强劲，2023至2025年营收分别达11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元，三年复合增速高达54.6%；2026年一季度单季营收9.24亿元，同比大涨70.9%。目前礼鼎半导体营收规模位列国内IC载板厂商第三名，成长速度领跑行业。
企业深耕半导体载板，聚焦封装基板研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、算力芯片、先进封装等领域，是国内先进封装载板领域具备规模化量产能力的核心厂商。伴随AI算力、先进封装产业持续扩容，高端载板市场需求保持高速增长，企业上市融资具备清晰产业背景支撑。
本次登陆港股，企业可依托港股平台拓宽境外融资渠道，募集资金大概率投向高端载板产线扩建、前沿工艺研发、海内外客户市场拓展等核心主业，进一步扩充高端基板产能，缩小与海外头部厂商的技术、规模差距。
中信证券作为独家保荐机构，具备丰富半导体企业港股上市服务经验，将全程统筹企业申报、问询、发行等全流程工作。港股市场对硬科技制造企业包容度较高，可为礼鼎半导体对接全球产业资本、拓展海外客户提供便利。
（校对/李正操）
