据报道，芯片厂商亚德诺半导体已进入深度谈判阶段，计划斥资约 15 亿美元收购初创企业赋能半导体，相关交易已进入深度谈判阶段。这笔交易也凸显出市场对适配高功耗 AI 芯片供电管理技术的旺盛需求。
亚德诺半导体主营电源管理类半导体芯片，产品广泛应用于 AI 数据中心。而赋能半导体采用全新技术路线，其集成式稳压器可直接将电力输送至 AI 芯片底部及内部的微型芯片区域，有效减少输电过程中的电能损耗。
交易最快有望在本周三官宣，目前双方谈判仍在进行中，交易仍存在失败的可能性。
此外，据创投数据平台 PitchBook 数据显示，总部位于加州米尔皮塔斯的赋能半导体，累计融资规模超 2.15 亿美元，投资方包括富达投资、马弗里克硅业、谷歌风投、阿特雷德斯资本等机构，其去年 9 月最新一轮融资后的估值暂未对外披露。
