1.具身智能风起 长电科技以先进封装赋能新一代智能体时代
2.崔东树：2026 年 1-3 月中国汽车进口量增长 3%
3.壁仞科技率先完成中国移动九天35B大模型预适配
1.具身智能风起 长电科技以先进封装赋能新一代智能体时代
近日，北京举办人形机器人半程马拉松，机器人自主奔跑的画面席卷社交网络。在无锡，人形机器人走上街头成为“特殊交警”，迈出城市治理的最新实践。此外，第二届世界人形机器人运动会已官宣将于8月在京举办。
机器人火热出圈，也成为了半导体产业最具潜力的赛道。机器人作为多种前沿技术的集大成者，其运作依赖于多种芯片和半导体器件的协同工作，包括主控芯片（大脑）、运动控制芯片（小脑）、传感器芯片、功率半导体以及电源管理芯片等，而半导体封测技术确保了芯片实现高能效工作。
长电科技作为封测领军企业，在具身智能人形机器人、工业机器人等领域不断扩展业务布局，为机器人在有限空间内实现高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能决策、精准运动、环境感知和能源利用水平。长电科技目前已与全球多家机器人领域知名客户开展深入合作，联合开发了面向控制系统的先进封测解决方案，提升系统集成度与可靠性。
综合优势筑牢基础
在具身智能领域的全链路芯片封测解决方案，背后是长电科技“平台化先进封装+系统级解决方案”的综合创新优势和技术能力，支撑公司以异构集成、协同创新为方向，助力新一代智能硬件等创新应用的规模化落地。
以规模化制造为基础构建的产业优势，是长电科技在先进封装领域的重要支撑。2025 年公司全年营业收入达388.7亿元，同比增长8.09%，创下历史新高，全球第三、国内第一的行业地位持续稳固。产品结构层面，公司2025年报显示当年先进封装产量182.76亿颗，同比增长13.72%；销量180.19亿颗，同比增长14.00%，增速显著领先主流封装业务，显示出业务重心正加速向高附加值领域升级。尤为关键的是，2025年公司先进封装业务收入达270亿元，这一数据在国内同行业中保持领先。
聚焦关键应用
先进封装的核心竞争力，源于技术与方案覆盖的全面性。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、端侧智能、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如2.5D/3D封装解决方案平台XDFOI®系列、SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，面向全球市场提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。
例如在算力基础设施的关键环节 —— 光电合封（CPO）领域，长电科技已形成可复用的平台化技术能力，硅光引擎产品完成客户样品送样并通过性能验证；玻璃基板在大尺寸 FCBGA 封装中的应用完成初步验证，面板级高密度封装（PLP）技术也完成前瞻性布局，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。
存储封装领域，公司凭借二十余年量产经验，掌握32层闪存堆叠、25微米超薄芯片加工技术，与全球前三大存储器厂商保持深度合作；射频领域聚焦高密度3D SiP、腔体屏蔽、AiP 技术研发；功率能源领域完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装创新，实现批量交付。
在智能机器人领域，长电科技领域建立了完备的封测解决方案和全球交付能力。在工业机器人控制芯片领域，依托异构集成、系统级封装（SiP）等先进封装技术实现了MCU、FPGA、xPU从二维封装到三维封装的创新突破，满足机器人运动控制、路径规划等核心功能需求。面向传感感器与功率器件封装，长电科技可提供业内领先的微机电系统（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封装测试服务，广泛应用于机器人感知系统与驱动模块，实现了传感器芯片的高可靠性封装。
结语
在先进封装技术升级的背景下，长电科技的战略布局逻辑愈发清晰。产品结构持续向高附加值优化，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子等高增长板块带动公司主营业务增收，先进封装成为拉动盈利的核心动力。
可以预见，未来数年全球先进封装市场将持续向高密度、高集成度方向演进，长电科技作为全球第三大封测厂商的战略价值将持续凸显。公司有望依托技术、规模等核心优势，进一步提升全球市场份额，成为中国半导体封测产业迈向高端化、国际化的核心标杆。
2.崔东树：2026 年 1-3 月中国汽车进口量增长 3%
由于 2025 年 1 月基数低，虽然美国与伊朗战争导致运输受阻，3 月进口车进口下滑较大，但 2026 年 1-3 月中国进口汽车 10 万辆，同比增 3%，这仍是近期少见的 1-3 月增长，主要原因是因为 25 年末的低基数。随着国产车的崛起和国际品牌本土化加速，近几年汽车进口持续低迷，进口车持续 3 年负增长。
2026 年 3 月进口车下滑压力仍较大。2026 年 3 月进口最高的前 10 国家是：日本 18154 辆、德国 3929 辆、斯洛伐克 1290 辆、美国 1226 辆、英国 978 辆、墨西哥 774 辆、泰国 542 辆、奥地利 344 辆、韩国 86 辆、意大利 55 辆。其中本期较同期增量增大的前五个是：日本 654 辆、泰国 542 辆、墨西哥 256 辆、奥地利 187 辆、加拿大 12 辆。
2026 年 1-3 月进口最高的前 10 国家是：日本 52382 辆、德国 18446 辆、美国 9085 辆、英国 6034 辆、斯洛伐克 5653 辆、墨西哥 1451 辆、泰国 1374 辆、奥地利 1081 辆、瑞典 489 辆、芬兰 299 辆。其中本期较同期增量增大的前五个是：日本 21869 辆、泰国 1251 辆、奥地利 386 辆、美国 214 辆、芬兰 159 辆。
在进口车近几年持续下滑的背景下，今年的豪华市场走势分化，雷克萨斯销量实现同比基本持平，稳定保持进口豪华车的第一位置。但部分豪华品牌异常波动，行业运行压力较大，需要更多的政策和信贷支持。
3.壁仞科技率先完成中国移动九天35B大模型预适配
据了解，中国移动即将发布自主研发的九天 35B 通用大模型。该模型将凭借强大的语言理解、复杂推理与行业场景适配能力，有望成为央企自研大模型的标杆之作。4 月 25 日，作为中国移动“AI 能力联合舰队”核心算力伙伴，壁仞科技基于旗舰通用 GPU 产品壁砺™166 系列，已提前完成九天 35B 模型全流程适配与推理验证，实现高性能、低显存占用的稳定运行，为中移九天大模型规模化落地提供国产化高性能算力底座。
得益于壁砺™166 系列产品的高通用性与全自研 BIRENSUPA™软件栈的成熟度，壁仞科技高效完成九天 35B 模型推理全链路深度打通与快速适配。壁砺™166M 系列搭载 64GB 大显存与 1.6TB/s 大显存带宽，配合超大 TensorCore 硬件加速，释放强大算力；在保障模型精度的同时，显著降低显存占用、提升推理吞吐，精准匹配九天 35B 长文本处理与高并发响应需求；依托 vLLM 开发框架、torch_br 计算库全栈优化，实现对九天 35B 模型注意力机制的深度优化，实现模型在壁砺™166M 上高效稳定执行。
实测显示，在标准推理场景下，壁砺™166M 可稳定支撑九天 35B 模型高并发请求，充分满足通信、政务、金融等行业对大模型低时延、高可靠的部署要求。凭借卓越的技术成熟度，壁砺™166 系列能够有效降低开发者的模型部署与应用门槛，打造兼具性能与成本优势的极致推理方案。
九天大模型作为中国移动“九天”基座核心产品，具备高安全、高可控、全自主的央企特性，已通过生成式 AI 服务双备案与 A 级安全认证，广泛适配数智化转型场景。此次壁仞科技高效完成九天 35B 大模型预适配，充分验证 BIRENSUPA™生态成熟度以及响应速度。“国产 GPU+央企大模型”强强联合，打造的全栈国产化方案，将为中国移动算网融合、AI 能力规模化输出提供关键支撑，助力千行百业智能化升级。
作为中国移动深度生态伙伴，壁仞科技已深度参与移动云智算中心、万卡级集群建设，在湖南、河南等地实现规模化智算集群落地。展望未来，壁仞科技将持续深化与中移九天的协同合作，共研大模型训练、推理与行业适配优化方案，并积极参与由中国移动牵头发起的 AI 计算存储架构、卡间互联协议等专项技术研究。壁仞科技作为国产 AI 算力的核心力量，将深度赋能央企大模型，通过构建自主可控、高效可靠的新一代 AI 基础设施，成为驱动智能经济新形态的关键引擎。
