近日，裕太微电子于财联社“2025年度资本市场最具价值影响力榜单”评选中脱颖而出，荣获“创新与可持续发展奖”。

三星计划下月恢复其位于韩国平泽工厂的先进晶圆厂P5的建设，预计将于2028年投产。该晶圆厂原计划于2024年开工，但随后暂停。

哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化

面对产业变局，龙旗科技确立了“1+2+X”的战略框架，以智能手机为基石业务，以AI PC和汽车电子为两大增长支柱，并广泛布局平板、穿戴设备、TWS耳机及智能眼镜等多元智能硬件，成功实现从单一业务依赖向多元协同发展的转型。

2024年12月31日，智腾科技完成上市辅导备案登记，启动A股IPO进程。旗下智腾微电子获国家级认定，凭借20余年型号任务配套经验，智腾微电子累计支持长征系列运载火箭及商业航天单位发射任务超200次，能在通测、惯性等应用领域提供全面解决方案。

OpenAI与前苹果设计大师乔纳森·埃维合作，计划2026年底或2027年推出笔形AI硬件“Gumdrop”，定位为“第三大核心设备”。科技巨头AI硬件布局成效不一，存在技术商业鸿沟，Gumdrop能否成功取决于能否成为独立思考伴侣，市场将给出答案。

受全球人工智能基础设施投资热潮推动，内存半导体价格持续攀升，预计今年智能手机等主流IT设备价格将上涨高达20%。三星Galaxy S26等旗舰机型价格不可避免上涨，苹果及中国厂商亦加入涨价行列。市场预测内存价格将进一步上涨40%，推高制造成本，2026年全球智能手机出货量或将减少2.1%，制造商面临严峻挑战。

2026大幕初启，全球产业在波动中寻找新锚点，面对“十五五”全新开局与京东方全球化新征程，董事长陈炎顺发表署名文章《步入“第N曲线”新境：2026在不确定性中重塑产业增长逻辑》，深度解析京东方“第N曲线”成长逻辑，展现一家科技企业如何以“屏之物联”为支点，重塑产业边界、构筑价值护城河。

近日，2025年“人民匠心品牌宣传展示活动”案例名单正式公布，兆芯自主研发的开胜KH-50000服务器处理器凭借全面自主的技术架构、卓越的创新性能与重要的产业应用价值，成功入选“人民匠心产品”。目前，兆芯已与多家头部服务器厂商合作，推动该处理器在政务、金融、能源等关键领域规模化落地，为我国数字基础设施建设注入自主可控的核心动力。

2026年1月4日，长城汽车发布2025年12月产销快报。12月总计销量124,020台，去年同期为135,286台，月度同比增减-8.33%；当月总计产量116,812台，去年同期139,697台，月度同比增减-16.38%。从全年累计数据来看，2025年长城汽车总计销量达1,323,672台，较去年同期的1,233,292台同比增长7.33%；总计累计产量1,311,329台，去年同期1,240,483台，年度同比增减5.71%，产销规模稳步提升。

2026年1月4日，长安汽车发布2025年12月产销快报，全年长安汽车累计销量达2,913,042辆，较去年同期的2,683,798辆同比增长8.54%；其中海外销量637,280辆，海外市场表现稳健。全年累计产量为2,766,302辆，较去年同期的2,625,658辆同比增长5.36%，产销规模持续稳步扩张。

本周IC快报：特朗普封禁又一中资控制芯片公司；美国对华芯片设备出口大转变；DDR4涨价1800%；英伟达追加H200订单.....

2026年1月1日，奇瑞汽车发布2025年12月销量公告。公告显示，本集团2025年12月五大品牌总销量为232,308辆，较去年同期的275,052辆减少约16%。其中，12月新能源销量83,323辆，出口销量140,496辆。整体来看，本集团2025年全年累计销量达2,631,381辆，较去年同期累计的2,444,640辆同比增长8%，展现出稳健的整体发展态势。

2026年1月2日，黑芝麻智能战略控股收购亿智电子，持股达60%。此次收购将整合亿智电子在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术优势，与黑芝麻智能的车规级芯片形成互补。双方计划围绕车载产品矩阵、机器人及AI+创新业务、研发量产协同三大方向深化合作，共同推进“全系AI芯片+全场景解决方案”战略，提升综合竞争力与市场覆盖。

本周数据看点：2026年PC出货量预计将年减5%，悲观情境下可能衰退9%；半导体产业已正式迈入“晶圆代工2.0”时代；预计全球生成式AI消费支出将从2023年的2250亿美元增长至2030年的6990亿美元；从内存制造商到PC厂商和系统集成商，多家公司已经宣布将提高预装PC的价格……看看本周（12.29-1.4）半导体行业数据有哪些看点？

台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响、美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备、中芯国际拟花406亿元收购中芯北方......一起来看看本周（12月29日-1月4日）半导体行业发生了哪些大事件？

近日，北京德智矩阵科技有限公司（简称“德智矩阵”）完成A轮及A+轮系列融资，累计融资额近亿元，本轮融资由元禾厚望领投，苏高新等多家投资机构联合投资。本轮融资后，德智矩阵将加快扩展产品矩阵等，重点推进半导体检测等新产品的研发与迭代。

1月4日消息，宇树科技A股上市的绿色通道被叫停，但上市并未叫停。在今年6月完成C轮融资后，宇树科技估值超过120亿元。

行业报告显示2026年第一季度DRAM芯片合约价预计暴涨50%，AI产业发展和数据中心建设加剧供应短缺。供应商优先保障利润，主流PC品牌计划涨价，分析师警告短缺短期难缓解，内存成本上升或加剧市场通胀。

​1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。