集微网消息，天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司近日取得一项名为“ONO工艺中的HTO氧化层工艺方法”的专利，授权公告号为CN113506756B，授权公告日为2024年4月23日，申请日为2021年6月28日。

集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司近日取得一项名为“控制芯片的管理方法、电子设备和计算机可读存储介质”的专利，授权公告号为CN116996765B，授权公告日为2024年4月23日，申请日为2023年9月28日。

集微网消息，天眼查显示，江苏润石科技有限公司近日取得一项名为“基于薄栅氧化层工艺的高压开关的控制电路”的专利，授权公告号为CN117713788B，授权公告日为2024年4月23日，申请日为2024年2月5日。

4月26日，广汽集团发布2024年度一季度业绩报告称，Q1实现营收21,346,440,113元，同比下降19.12%；归属于上市公司股东的净利润1,220,351,768元，同比下降20.65%。

瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英利表示："2024年第一季度将是我们收益的底部，这一预测没有改变，其中汽车领域的需求预计全年都将增长。不过，由于客户继续消化库存，工业和移动领域的需求预计将在短期内保持疲软。"

4月26日，北汽蓝谷发布2023年度业绩报告称，年度实现营收14,318,613,220.37元，同比增长50.5%；归属于上市公司股东的净利润10,123,341,447.6元，同比增长73.11%。2024年Q1营业收入为1,504,636,539.45元，同比下降39.75%；归属于上市公司股东的净亏损1,015,922,029.41元。

4月26日，福田汽车发布2023年度业绩报告称，年度实现营收56,096,761,370.79元，同比增长20.78%；归属于上市公司股东的净利润909,480,896.06元，同比增长1,262.27%；今年Q1营业收入为12,869,741,480元，同比下降14.05%；归属于上市公司股东的净利润256,154,462.01元，同比下降13.96%。

4月26日，金龙汽车发布2023年度业绩报告称，年度实现营收19,399,848,164.77元，同比增长6.36%；归属于上市公司股东的净利润75,096,755.96元，同比扭亏为盈。

今日，在北京举行的2024中关村论坛上，北京市发改委副主任林剑华发布了《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》。

4月26日，Alphabet旗下谷歌公司周五表示，将投资30亿美元在印第安纳州建立数据中心园区，并在弗吉尼亚州扩建站点。

近日，安凯微发布2023年年度报告，2023年度实现营业收入57,252.82万元，同比增长12.50%；芯片销售数量增长超三成。

4月26日，谷歌母公司Alphabet市值首次突破2万亿美元大关，成为史上第四家达到此市值里程碑的美国企业。优于预期的财报、首次派发股息以及宣布大规模股票回购计划，是推动其股价大涨的主要原因。

在日前举行的英特尔Q1财报电话会议中，英特尔表示计划在明年中旬发布Intel 18A制程处理器产品。

近日，联发科执行长蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度成长，手机营收成长更高于其他类别。

4月27日，美国国土安全部(The Department of Homeland Security)成立了一个顾问小组，研究如何保护电网、机场等关键基础设施不受人工智能的相关威胁，成员包含多家科技巨头高管。

本周IC快报：美国FCC恢复网络中立性，禁止中国电信运营商在美提供宽带服务；BIS向美企发出警告信，要求向600余家中国公司断供芯片；Peter Wennink卸任，ASML批准Christophe Fouquet就任新CEO……

IBM将在未来五年内投资超过10亿加元（约合7.3亿美元）扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。

据知情人士透露，苹果公司再次与OpenAI展开讨论，打算利用OpenAI的技术为今年晚些时候将出现在iPhone上的一些新功能提供支持。

近日，东方晶源完成数亿元人民币股权融资，本轮投资方为深创投、赛领资本。

4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。