集微焦点

每日热点资讯、产业分析推送

  • 国家主席习近平将出席2026世界人工智能大会开幕式并发表主旨讲话
    2小时前 作者：赵月 WAIC
  • 集微会议活动策划方案智能体上线！零基础也能写出专业级活动策划案
    1小时前 作者：赵碧莹 会议策划方案 智能体 集微
  • 千呼万唤始出来，中科曙光如何练就“十万卡”？
    07-11 07:23 作者：姜羽桐 中科曙光
  • 议程重磅发布！全球半导体分析师大会即将亮相IC创新博览会
    07-10 17:00 作者：爱集微 IICIE IC创新展 分析师大会
  • 新股接连暴涨十倍！为什么半导体零部件的估值被拔得这么高
    07-10 14:56 作者：李正操 上市公司分析 臻宝科技
  • 2026半导体并购潮：250起交易重构产业链 国产替代进入“加速整合期”
    07-09 16:48 作者：集小微 上市公司分析 半导体 并购重组
  • 登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十，成国内第三家A+H晶圆代工厂
    07-10 10:39 作者：李正操 晶合集成 上市公司分析
  • 晶合集成登陆港股，开盘市值高达817亿港元
    07-10 10:01 作者：张杰 晶合集成
  • 抢占工业视觉国产替代风口，思特威工业CIS突围进行时
    07-10 07:24 作者：朱秩磊 思特威 慕尼黑电子展
  • 灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
    07-10 09:31 作者：爱集微 灵睿智芯 融资 中科创星 石溪资本
  • 半导体精密零部件“小巨人”托伦斯登陆创业板 股票大涨1070%触发临停
    07-10 09:41 作者：集小微 托伦斯
  • JiweiGPT重磅升级上线！聚合全平台AI智能体，产业大脑一键触达
    07-09 17:06 作者：爱集微 JiweiGPT 集微4.0
  • 定了！长鑫科技7月16日新股申购
    07-09 07:09 作者：爱集微 长鑫科技
  • 【IC博览会分析师大会】哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller：解构台积电主导格局，探寻全球芯片差异化竞争路径
    07-09 14:00 作者：爱集微 IICIE IC创新展 分析师大会
  • 从极豪的大模型到乐鑫的智能体，谁在重新定义端侧AI芯片的“势力范围”？
    07-09 15:48 作者：黄仁贵 上市公司分析 端侧AI芯片 赛道扩张
  • AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑
    07-08 11:55 作者：陈炳欣 AI 算力芯片
  • 一年市值涨了10万亿 A股半导体公司股东们为何密集增减持？
    07-08 11:16 作者：集小微 上市公司分析 半导体
  • 前海思鲲鹏总经理陈鹏低调创业，已完成种子轮融资
    07-07 16:25 作者：赵月 芯片研发 陈鹏
  • 从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+ AI双轮驱动行业景气新周期
    07-07 18:34 作者：黄仁贵 上市公司分析 SiC衬底 涨价
  • 从SPAD芯片到AI光互连：灵明光子“双线卡位”背后的系统级跃迁
    07-08 07:25 作者：秋贤 灵明光子 智洋创新