2026年3月28日，北京君正集成电路股份有限公司发布关于对外投资暨关联交易的公告。
为推进半导体产业链布局，优化供应链资源配置，北京君正拟以自有资金现金方式对荣芯半导体增资2亿元，认购其新增注册资本6,436,042元。以本轮增资规模40亿元计算，预计增资完成后公司将持有荣芯半导体约1.91%的股权。
本次交易构成关联交易，过去十二个月内曾任公司董事的虞仁荣为豪威集团控股股东等，豪威集团拟对荣芯半导体增资10亿元；过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越曾在荣芯半导体任董事。
该交易经公司第六届董事会第十次会议审议通过，在董事会审批权限内，无需提交股东会审议，也不构成重大资产重组。
荣芯半导体是国内12英寸集成电路晶圆代工企业，专注28至180纳米成熟制程特色工艺赛道。其目前无实际控制人，日常运营依赖专业核心管理团队。财务数据显示，2024 - 2025年其净利润为负，主要因晶圆代工行业前期投资大、折旧摊销规模大。
本次关联交易定价合理，参考上一轮融资投后估值并结合同行业可比公司估值水平协商确定。《增资协议》对合同主体、交易价格、支付方式、变更登记及交割、违约责任、生效及终止等方面作出规定。
此次投资目的是完善公司半导体产业链布局，对公司财务及经营状况影响较小。但存在协议未正式签署、标的公司业绩波动、行业经营风险及亏损持续等风险。
