2026年3月26日，银河磁体发布2025年年度募集资金存放与使用情况专项报告。
2010年9月20日，公司首次公开发行股票，募集资金净额696,573,234.16元。截至2025年12月31日，累计使用780,900,102.33元，募集资金余额（含利息）为26,860,457.69元。
公司对募集资金进行专户管理，与相关银行和保荐机构签订监管协议。报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况，严格按规定管理和披露募集资金，不存在管理违规情况。
承诺投资项目中，高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目和高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目均已完成，部分节余资金永久补充流动资金。超募资金投向的7号厂房建设、钐钴磁体、热压磁体、钕铁硼微晶磁粉生产等项目也已完成，归还银行贷款和补充流动资金等用途也已实施。
