2026年3月27日，恒玄科技发布2025年年度报告摘要。
公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，产品包括无线音频、智能可穿戴和智能硬件芯片，应用于智能可穿戴和智能硬件领域的低功耗无线智能终端。下游客户覆盖三星、OPPO、小米等安卓手机品牌，哈曼、安克创新等专业音频厂商，以及阿里、字节跳动等互联网和智能硬件公司。
财务数据方面，2025年公司总资产7,517,898,408.83元，同比增长6.56%；归属于上市公司股东的净资产7,052,568,429.56元，同比增长8.43%；营业收入3,524,782,057.99元，同比增长8.02%；利润总额595,271,624.79元，同比增长28.87%；归属于上市公司股东的净利润593,998,801.42元，同比增长29.00%。
公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案如下：拟向全体股东每10股派发现金红利14元（含税），合计拟派发现金红利236,171,229元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的39.76%；拟向全体股东每10股以资本公积转增4股，转增后总股本为236,171,229股。该方案尚需提交股东会审议。
行业方面，2025年全球半导体市场呈快速增长态势，全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，中国市场增长17.3%。SIA预计2026年全球半导体市场预计增长超25%，规模达9750亿美元。可穿戴产品渗透率持续提升，端侧AI硬件迎来发展机遇。
