2026年3月27日，有研半导体硅材料股份公司发布关于2026年度公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告。
公司于2026年3月25日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过相关议案，同意向银行申请不超过2.1亿元综合授信额度。2026年度，公司及子公司拟向金融机构以信用方式申请合计不超2.1亿元综合授信额度，包括新增授信及原有授信展期或续约。贷款用于公司经营发展，涵盖银行贷款、承兑汇票等业务。
具体授信额度明细为：有研半导体硅材料股份公司向中国民生银行北京分行、兴业银行北京分行、上海浦东发展银行北京分行、中信银行北京分行、招商银行北京分行分别申请5亿元、5亿元、3亿元、2亿元、1亿元；山东有研半导体材料有限公司向中信银行北京分行、上海浦东发展银行北京分行分别申请3亿元、2亿元。
授信额度不等于融资金额，实际以银行与公司实际发生额为准，期限12个月，可循环使用。董事会授权法定代表人或指定代理人办理手续并签署相关文件，授权自董事会通过至事项办理完毕。
