晶圆代工厂格芯 (格罗方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (26 日) 宣布，已对以色列同业高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起专利侵权诉讼，指控对方侵犯其 11 项与芯片制造相关的专利，涉及智慧型手机与各类电子装置所使用的关键技术。
格芯表示，已在美国德州西区联邦地方法院提出两项诉讼，并向美国国际贸易委员会 (ITC) 提起一项案件，寻求禁止高塔半导体采用相关专利技术所制造的芯片产品进口至美国。该公司强调，此举旨在保护自身技术资产与制造优势。
对此，高塔半导体尚未立即回应相关置评请求。
与专注于先进制程、追求更高运算效能与更小尺寸的芯片大厂台积电与英特尔不同，格罗方德与高塔半导体主要聚焦于特殊制程领域，包括射频 (RF) 芯片与矽光子等应用，广泛用于通讯与感测装置。
格芯近年积极扩大产能与技术布局，去年曾表示将投入 160 亿美元，扩建其位于佛蒙特州与纽约州的生产设施，并强化研发能力。此次提起诉讼，显示公司在推动制程与技术发展的同时，也加强对智慧财产权的防护。
市场关注，此案后续发展恐对特殊制程芯片供应链产生影响，并加剧同业间竞争态势。
