3月25日，源杰科技发布公告，公司已向香港联合交易所递交了境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，相关申请资料已于当日在香港联交所网站刊载。此次H股发行的联席保荐人为国泰海通和广发证券。
源杰科技此次启动“A+H”上市，正值公司业绩高速增长之际。公司于3月24日晚间披露的2025年年度报告显示，全年实现营业收入6.01亿元，同比大幅增长138.50%；归属于上市公司股东的净利润达到1.91亿元，成功实现扭亏为盈。
业绩爆发的主要驱动力来自数据中心业务。2025年，随着AI技术规模化落地，算力需求呈指数级攀升，光模块出货量激增直接拉动上游光芯片需求。源杰科技数据中心业务板块实现营业收入3.93亿元，同比激增719.06%，占公司总营收的比重首次超过50%，达到65.4%。数据中心类产品毛利率高达72.21%，远高于电信市场类产品的31.17%，显著改善了公司整体盈利结构。
与此同时，公司传统的电信市场业务保持平稳，全年实现收入2.06亿元，同比增长2.06%。面向下一代25/50G PON网络的光芯片产品实现批量交付，EML产品已成为电信业务的重要收入组成部分。
源杰科技聚焦于光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场、数据中心市场和车载激光雷达市场。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM（垂直整合制造）全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化测试等全流程自主可控的生产线。
IDM模式使公司能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控，快速响应客户需求并高效提供相应解决方案。在高端产品领域，公司面向高速可插拔硅光模块的CW系列大功率激光器芯片已实现大批量出货，100G PAM4 EML芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML产品也已进入客户验证阶段。
根据灼识咨询的报告，以2025年的对外销售收入计，源杰科技是全球第六大激光器芯片供应商，以及全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。
源杰科技表示，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇，加速完成向“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。此次递交港股上市申请，是公司国际化战略的重要一步，有助于进一步提升公司在全球资本市场的知名度和影响力。
随着AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发，算力需求持续攀升，驱动数据中心高速率光模块需求高速增长。目前数据中心市场仍以海外供应商为主，存在巨大的国产替代空间。源杰科技通过“A+H”两地上市布局，有望借助资本力量进一步扩大产能、深化技术研发，巩固其在全球光芯片市场的竞争地位。
