江丰电子拟募资不超19.28亿元,布局半导体产业前景可期

来源:爱集微 #江丰电子# #再融资预案# #半导体#
244

2026年3月20日,宁波江丰电子材料股份有限公司发布《国泰海通证券股份有限公司关于宁波江丰电子材料股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书》。

国泰海通证券担任江丰电子本次发行的保荐人。本次发行对象不超35名,发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量按募资总额除以发行价格确定,且不超发行前总股本的30%,募资总额不超192,782.90万元,扣除发行费用后用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目和补充流动资金及偿还借款。

江丰电子成立于2005年4月14日,法定代表人为姚舜,注册资本26,532.0683万元,A股代码300666。截至2025年6月30日,公司股权结构中有限售条件股份占16.70%,无限售条件股份占83.30%。公司上市以来有多次筹资,最近三年累计现金分红18,860.74万元,占年均可分配利润的61.48%。

公司专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。控股股东及实际控制人为姚力军,自上市以来未发生变动。

公司面临市场及行业风险、经营风险、财务风险、控股股东股份质押平仓风险和募集资金投资项目相关风险等。不过,行业发展前景良好,超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件市场空间广阔,且国产化率有待提升。公司自身具备技术、产品和市场地位等竞争优势,未来发展前景良好。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #江丰电子# #再融资预案# #半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...