在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地邀请到Flagship International 总裁Andy Tuan重磅出席本次大会，作为深耕半导体材料供应链多年的实战专家，他将带来对全球材料市场格局与供应链演进的独到见解，深度解析在产业重构与技术迭代双重驱动下，材料环节所面临的新机遇与新挑战。
Andy Tuan 现任 Flagship International 总裁，长期深耕半导体材料供应链领域，在亚太地区特别是中国大陆及台湾地区的半导体材料市场拥有丰富的商业开发与策略规划经验。同时，其掌舵的 Flagship International 长期致力于半导体材料相关的进出口、市场咨询及供应链整合服务，已成为连接台湾地区与全球半导体材料生态系的重要桥梁。凭借其敏锐的行业洞察力，Andy Tuan能够精准捕捉市场细微变化，为企业在复杂多变的全球环境中提供具实务价值的战略建议。
在本届大会上，Andy Tuan将围绕“半导体材料供应链发展趋势”这一主题展开分享，深入剖析当前全球半导体材料供需格局的演变逻辑，解读关键材料领域的技术突破与国产替代进程；研判在地缘变局与产业链区域化趋势下，材料环节的供应链韧性与协同发展方向。最后，他还将结合多年产业实践，前瞻性探讨半导体材料未来几年的技术演进路径与市场格局重塑的可能性。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场汇聚产业智慧的思想盛会，一次与供应链实战专家面对面交流的难得机遇。诚邀您亲临现场，聆听Andy Tuan的睿智分享，与来自超过12个国家和地区的产业精英深度互动，共同把脉半导体材料供应链的未来走向。5月27日，上海张江，期待与您相见！
