产业链
外交部发言人郭嘉昆主持3月12日例行记者会。会上有记者提问称，特朗普政府周三表示，将对16个主要贸易伙伴的工业产能过剩情况启动新一轮301贸易调查，包括中国，这可能意味着新一轮关税战。请问中方对此有何评论？
美国对中国等发起301调查，商务部回应：严重破坏国际经贸秩序
3月13日，有记者问：美东时间3月11日，美国贸易代表办公室宣布，以“产能过剩”为由，对包括中国在内的16个经济体发起301调查。中方对此有何评论？
有记者问：我们注意到，中方此前表示中美双方将于近期举行第6轮中美经贸磋商，请问商务部是否有最新消息？
安世荷兰批量禁用安世中国员工办公软件 商务部：安世荷兰挑起新矛盾，破坏企业正常经营
商务部网站3月7日发布商务部新闻发言人就安世荷兰批量禁用安世中国员工办公软件答记者问。
据报道，电子元件供应链人士透露，德州仪器（TI）从4月1日起提高部分半导体产品的价格。消息人士称，新价格已在公司内部定价系统中设定。预计此次价格调整将同时适用于直接客户和通过分销渠道采购的企业。
周四（3月5日），一位英特尔公司投资者就该公司2025年史无前例地向联邦政府出售10%股份一事，起诉了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）。
适应AI时代，软件公司Atlassian宣布裁员约1600人
Atlassian公司首席执行官Mike Cannon-Brookes宣布计划裁员约1600人，并表示向人工智能的转型是此举背后的关键因素。
三星电子工会于3月9日开始就罢工行动进行投票表决，目标是在5月举行全国总罢工。由于工会坚持强硬立场——延长投票和抗议期，并公开宣布不参与罢工者将面临不利待遇——人们开始担忧工会相关风险可能会持续下去。尤其是在半导体行业员工工会会员率较高的情况下，加上工会施加的巨大压力，人们越来越担心高带宽存储器（HBM）等主要产品的生产会受到影响。
据报道，芯片大厂恩智浦（NXP）疑似发布涨价函，官宣自2026年4月1日起对部分产品调价。
近日，随着中东局势骤然升级，导致全球氦气供应链面临严峻中断风险。作为天然气生产的伴生物，卡塔尔供应了全球约1/3的氦气，是仅次于美国的第二大供应国。
3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上表示，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。
传泛林集团、应用材料竞购荷兰芯片设备商BESI，后者市值162亿美元
知情人士透露，BE Semiconductor Industries（BESI）近期吸引了多家公司对其芯片封装技术的兴趣，因为半导体设备制造商对其芯片封装技术的需求日益增长。
IBM、泛林集团利用High NA EUV及干法光刻胶，研发1nm以下制造工艺
IBM和泛林集团宣布达成一项为期五年的合作计划，双方将利用高数值孔径（High NA）EUV光刻技术和泛林集团的Aether干法光刻胶技术，开发将逻辑芯片尺寸缩小至1nm以下所需的材料和制造工艺。该项目将在位于纽约州奥尔巴尼市的IBM研究院进行。
大众汽车宣布，由于利润跌至2016年以来的最低水平，公司将在2030年前在德国裁员5万人。大众汽车首席执行官Oliver Blume表示，裁员将在德国进行，并波及整个集团，包括奥迪和保时捷。这家欧洲最大的汽车制造商表示，2025年税后利润下降约44%。
理想汽车芯片部门SoC负责人秦东离职，自研5nm“马赫100”刚落地
理想汽车近日再传核心高管变动消息。据雷峰网报道，理想汽车芯片部门SoC（系统级芯片）负责人秦东已正式离职，并转投一家初创科技企业。此时距离理想汽车首款自研车规级芯片“马赫100”成功流片并宣布量产计划不足一年，这一人事变动引发了行业对理想自研芯片后续战略走向的广泛关注。
因电动汽车需求疲软，SK On在美国电池工厂裁员近1000人
韩国SK Innovation（SKI）旗下子公司SK On近期宣布，将裁减其位于美国佐治亚州科默斯市电池工厂的968名员工，占其2566名员工总数的37%。此举反映出，随着电动汽车销售增长放缓，全球电动汽车供应链面临的压力日益增大。
英伟达拟重启RTX 3060 GPU生产，可对华出口：采用三星8nm工艺
据报道，英伟达正准备通过三星电子的代工业务恢复其GeForce RTX 3060图形处理器（GPU）的生产。
台积电启动校园征才！今年将招收8000名员工，硕士生年薪上看220万元新台币
台积电2026年校园征才活动于本周正式启动。3月7日前进台大校园参加校园征才企业博览会，广征对半导体具高度热忱的人才。台积电表示，为持续支持业务增长与技术开发需求，今年预计在中国台湾招募包含工程师与技术员等约8000名新进同仁，工作地点涵盖桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、高雄等地，硕士毕业新进工程师的平均整体年薪可达新台币220万元（约合人民币48万元）。
作为全球DRAM领导者和第二大晶圆代工企业，三星电子计划将2nm工艺应用于下一代HBM（高带宽存储器）的基础芯片，从而提升其技术竞争力。这种集存储器、逻辑和封装于一体的结构正在成为人工智能（AI）半导体时代的关键优势。
据报道，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）将于下周在韩国会见三星电子董事长李在镕，讨论在人工智能（AI）芯片所需的高带宽内存（HBM）供应方面开展合作。
应用材料公司宣布，已与存储芯片公司美光科技等合作，共同开发对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）至关重要的下一代芯片。
一名三星电子前员工因泄露公司内部专利机密信息并收受100万美元贿赂而被警方拘留。调查发现，该员工与一家通过专利诉讼牟利的“专利流氓”公司合谋，向其提供了三星电子的专利分析资料。
随着AI大模型从训练阶段全面转向规模化推理，LPU（语言处理单元）成为全球算力竞赛的新焦点。近期行业消息显示，英伟达计划在GTC 2026大会推出专为推理优化的LPU新品，并将在下一代Feynman（费曼）架构中深度集成LPU核心。与此同时，国际国内芯片厂商也在同步发力，围绕低延迟、高能效推理赛道密集布局。一场由LPU驱动的AI算力变革正在加速到来。
德国车用半导体大厂英飞凌（Infineon）宣布，最新市场调查显示，公司进一步巩固全球微控制器（MCU）龙头地位。尽管2025年全球MCU市场受终端需求转变与库存调整影响，整体规模年减0.3%，英飞凌市占率仍由21.4%提升至23.2%，在市场逆风中持续扩大领先优势。
科技公司正竞相满足人工智能领域飞速增长的需求。许多公司正斥资数十亿美元建设人工智能数据中心，据估计，规模最大的几家公司的总资本支出高达7000亿美元。
由于人工智能（AI）的蓬勃发展导致内存芯片短缺加剧，推高了成本，个人电脑和笔记本电脑制造商面临着越来越大的压力，不得不将价格提高数百美元或缩减规格。
全球11家半导体公司上季度净利润暴增77%至1011亿美元，创历史新高
据报道，因AI需求旺盛，全球11家半导体厂上季度（2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月）合计营收较去年同期大增34%至2671亿美元，净利润暴增77%至1011亿美元，皆创有数据可追溯的2010年以来单季历史新高纪录，利润为连续第二季度创下历史新高。
脸书母公司Meta Platforms周三宣布，计划在未来2年内部署四款自主研发的AI芯片，这些自研芯片是Meta训练和推理加速器（Meta Training and Inference Accelerator）计划的一部分。
黄仁勋加薪！英伟达将他今年现金奖金设为400万美元但有1前提
6日申报资料显示，英伟达为截至明年1月底止的今年度采用了一套新的薪酬计划，把执行长黄仁勋的现金奖金设在400万美元，但前提是他必须要在今年度达成特定的营收目标。
台积电3月10日公布2026年2月营收报告，2月合并营收约为3176.57亿元新台币，环比下降20.8%，同比增长22.2%，创历年同期新高。
2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达2091亿美元，IC制造业占比67.24%
根据中国台湾“工研院产科国际所”最新预测，2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达到65,225亿新台币（约2,091亿美元），较2024年大幅增长22.7%。
联发科2月营收失守400亿元新台币 两年低点 存储涨价影响、工作天数减少是主因
联发科3月10日日公告2月合并营收跌落400亿元新台币（单位下同）之下、降至389.54亿元，下探近两年低点，月减17％，年减15.6％；前二月合并营收859.31亿元，年减11.7％。
SIA：1月全球半导体销售额大增46%至825亿美元，2026年或突破万亿美元
美国半导体行业协会（SIA）3月6日宣布，2026年1月全球半导体销售额为825亿美元，较2025年12月的796亿美元增长3.7%，较2025年1月的565亿美元增长46.1%。
机构：AI需求推动，2025年Q4全球前十大晶圆代工产值环比增长2.6%至463亿美元
根据TrendForce集邦咨询的最新晶圆代工产业研究报告，2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%，达到约463亿美元。
2025年第四季度AIB GPU总出货量略有下降，英伟达占比达94%
根据Jon Peddie Research的最新报告，英伟达在（独立）AIB GPU领域的市场份额再次提升，在2025年第四季度达到94%，较上一季度增长了1.6%，创下了近期报告以来的新高。与此同时，AMD的市场份额有所下降，降幅为1.6%，这似乎有利于英伟达的合作伙伴及其出货量。
机构：数据中心“光进铜退”，Micro LED CPO开启新局
根据TrendForce最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。
恒坤新材上市后首份业绩快报：AI驱动营收稳增，自产业务对冲引进合作终止影响
近日，恒坤新材（688727.SH）发布2025年度业绩快报。作为2025年11月18日刚登陆科创板的光刻材料龙头企业，这也是其上市后披露的首份年度业绩快报。数据显示，2025年恒坤新材实现营业总收入6.59亿元，同比增长20.32%，营收保持稳步增长态势；归属于母公司所有者的净利润1.03亿元，同比增长5.89%；扣除非经常性损益的净利润8410.88万元，同比下降10.81%。这份业绩快报的背后，是AI产业发展带来的市场红利与公司业务转型双重作用的结果，两大核心因素共同塑造了恒坤新材2025年的经营业绩格局。
发改委“点名”、原材价格大涨，六氟化钨搅动全球半导体格局重塑
在半导体产业链向高端化、自主化迈进的进程中，电子特气作为芯片制造的“血液”，其战略地位愈发凸显。其中，六氟化钨（WF₆）作为一种关键电子特气，更是成为芯片先进制程和3D NAND、HBM等先进存储技术发展的关键材料。如今，伴随全球存储芯片价格持续大涨，六氟化钨被国家发改委正式点名，其价格飙升、供需格局变化及产业链博弈，正成为影响全球芯片产能与价格的核心变量。
透视端侧AI首份“芯”答卷：2025年营收创新高，星宸科技成功卡位爆发前夜
3月9日，星宸科技（301536）发布2025年度业绩报告，作为A股端侧AI芯片领域首份完整年度报告，其业绩表现不仅彰显了公司在细分赛道的龙头实力，更折射出端边侧AI产业的发展脉络。
需求爆发、技术突围、全球化提速——2026中国三代半行业进入关键扩张期
2025年，全球第三代半导体行业在技术迭代与市场需求的双重驱动下呈现“高增长、高估值、高分化”特征，中国相关上市公司凭借在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等领域的持续突破，已成为重塑全球产业梯队的核心力量。
FPGA涨价潮！龙头提价10%-20% AI算力时代供应链迎大考
继存储芯片上演 “史诗级” 上涨后，FPGA领域也迎来调价 —— 全球 FPGA 龙头赛灵思（Xilinx）与行业巨头莱迪思（Lattice）相继发布涨价通知，涉及全系列主力产品，涨幅集中在10%-20%，新价格于 2026 年 3 月起正式执行。
2026年政府工作报告明确将超大规模智算集群、算电协同纳入新基建工程。另有报道显示，2026 年全国算力基建投资将达4500亿元。我国人工智能基础设施建设进入全面提速期。以云服务商、电信运营商、中央企业为代表的三大主力协同发力，算力投资规模与硬件国产化率正在同步提升。这场由政策引领、市场驱动、产业协同的算力新基建浪潮，将为国产AI芯片打开从“可用”到“好用”、从边缘替代到主流部署的成长通道，成为推动我国算力自主可控、筑牢新质生产力底座的关键力量。
两天涨3000，30亿定增大扩产：皖维高新的“涨价账本”与转型野心
3月8日，皖维高新一则调价通知引发行业震动：受上游原材料价格持续上涨影响，公司决定自3月9日起，对旗下聚乙烯醇（PVA）全系列产品统一上调2000元/吨。仅隔一天，公司再度提价1000元/吨。短短两日内，累计涨幅达3000元/吨。
终端
苹果公司2025年在印度的iPhone产量增长了约53%，目前其四分之一的旗舰机型都产自印度，这反映出这家美国公司为规避对华关税所做的努力。
机构：2025年中国大陆AI眼镜出货量达95万台，暴增3545%
市调机构Omdia最新数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比大幅增长322%，显示出市场对这一新兴AI设备类别的兴趣迅速升温。在全球市场中，Meta仍然占据绝对领先地位，市场份额达85.2%。Meta的AI眼镜出货量达到740万台，同比增长281.3%。
三星电子于3月6日宣布，Galaxy S26系列于2月27日至3月5日期间在韩国预售，预售量达到135万台。此前S系列预售量纪录由去年的Galaxy S5系列保持（130万台），仅一年后便被打破。值得注意的是，尽管S26系列的预售期比前代产品短了四天，但销量仍比前代产品高出5万台。
3月10日，OPPO在其官方商城发布公告，预告部分产品将于3月16日调整价格。公告称，面对包括高速存储硬件在内的多项手机关键零部件成本上升，公司谨慎评估后决定：自2026年3月16日0:00 起，OPPO 将针对部分已发售产品进行价格调整，以此持续保障卓越的产品品质和用户体验。
荣耀Magic V6发布：折叠屏进入7000+mAh大电池时代，售价8999元起
3月10日晚间消息，荣耀举办新品发布会，荣耀Magic V6在2026世界移动通信大会全球亮相后，正式登陆国内市场。这是荣耀提出Augmented Human Intelligence（简称AHI）理念后，国内落地的首款旗舰新品。
苹果下半年将发表首款折叠机「iPhone Fold」，供应链传出，苹果内部对新机销售量非常有信心，大幅调高供应链备货量，比原订目标上调二成，是近年苹果新机罕见大幅度调升备货需求，鸿海（2317）、大立光（3008）、台积电（2330）、新日兴（3376）等协力厂出货跟着激增。
机构：受存储器供应受限与地缘政治影响，预计2026年全球智能手机出货量下降7%
Omdia最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设，预计随着时间推移，价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。2026年，全球智能手机市场将面临显著挑战。存储器供应趋紧以及价格持续高位，使厂商成本压力不断上升。
机构：存储价格急剧上涨，2026年全球PC出货量将下降12%
Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。预计全年剩余季度仍将面临进一步的价格上涨压力，但后续涨幅可能更加温和。自2025年第一季度以来，主流内存与存储配置的成本已上涨90至165美元，对PC厂商造成重大财务压力，迫使其减少促销、提高产品售价并调整配置。各类PC产品受影响的程度预计大体一致。台式机出货量预计下降10%至5320万台，笔记本出货量预计下降12%至1.922亿台。
机构：2025年中国腕戴设备市场出货量7390万台，增长20.8%
3月10日，市调机构国际数据公司（IDC）在报告中指出，2025年中国腕戴设备市场出货量为7390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中，中国智能手表市场出货量5061万台，同比增长17.2%。手环市场出货量2329万台，同比增长29.4%。
IDC：中国手机市场迈入2亿像素摄像头普及阶段 vivo近4成份额领跑
3月6日，IDC发布《2亿像素摄像头进入全面普及阶段》报告。报告指出，中国手机市场迈入2亿像素摄像头普及阶段，vivo凭借38%的市场份额，在600美元以上的高端赛道稳居榜首。
机构：2025年Q4全球电视出货6150万台，中国市场大幅下
3月12日，市调机构Omdia在报告中指出，尽管中国市场大幅下滑，2025年第四季度全球电视出货量仍同比持平，为6150万台。中国出货量同比下降25.3%，主要原因是政府补贴结束，以及许多消费者在过去一年提前升级电视。然而，其他地区的强劲需求弥补了中国市场的下滑，使全球市场在该季度总体保持稳定。
触控
消息人士透露，美国和日本或将与日本JDI（Japan Display）合作，在美国新建一家显示器工厂，作为日本5500亿美元投资计划的一部分，该项目预计价值约130亿美元。
觉远创智科技智能显示终端（广西）制造基地近日在柳州正式开工。该项目由柳州市产业投资发展集团有限公司通过扬柳恒辉基金投资引入，是当地布局智能显示产业链、推动“芯—屏—端”产业生态建设的重要项目。
分析显示，作为传统有机发光二极管（OLED）显示器制造核心工艺的精细金属掩模（FMM）技术，在高分辨率和大尺寸面板发展趋势下，已面临技术瓶颈。因此，无FMM图案化技术有望成为实现更亮、更清晰的下一代OLED的关键。
据报道，知情人士透露，三星显示公司已获得苹果公司入门级智能手机iPhone 17e的OLED面板订单最大份额。
海信视像：发布RGB-Mini LED旗舰电视E7S Pro
3月10日，海信视像举办新品发布会，正式推出搭载全新RGB-Mini LED技术的性能旗舰电视E7S Pro，涵盖100、85、75、65英寸四个尺寸，当日开启预售，3月25日全网开售，叠加国家补贴后价格分别为18499元、11499元、8499元、6999元。
群创模组厂8.8亿新台币卖南茂 市场：南科二厂、五厂要出售了
群创3月10日日公告，董事会决议授权董事长洪进扬处分不动产相关事宜。外界解读，这意味群创南科二厂及五厂出售作业将定案，就待买卖双方谈妥价格，随着卖厂收益入帐，有助群创获利。
研调机构预估，3月TV面板报价有望上涨，法人机构指出，55英寸4K Open-cell报价较2月上涨2美元，涨幅为1.6%，原因在于部份北美渠道厂商同意调涨中小尺寸电视终端售价，品牌厂商采购TV面板的信心随之增加。
通信
3月10日，AT&T宣布，将在未来五年内投资超过2500亿美元用于美国网络基础设施建设，并计划今年招聘数千名技术人员。
在南京紫金山实验室里，一场试验正在进行：在无线网络实时控制下，一颗乒乓球在移动中的“球拍”上连续跳动，并有规律地划出圆周轨迹，可靠性超过99.99%。这背后正是6G（第六代移动通信技术）区别于前代通信技术的“思考”与“决策”能力。
从空天地一体化网络到通信、感知与人工智能深度融合，6G被视为重塑全球数字信息基础设施格局的重要技术底座。当前，我国6G研发正在加速推进，已启动第二阶段6G技术试验，形成超300项关键技术储备，标志着6G研发从“关键技术验证”迈入“技术方案集成与原型样机研发”的深水区。（校对/李梅）
