2026年3月12日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布关于2025年度募集资金存放与使用情况的专项报告。
2021年4月，公司向特定对象发行股票，募集资金净额78753.97万元。2024年3月，公司变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。
截至2025年12月31日，募集资金累计投入72049.82万元。其中，“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”累计投入18239.97万元，进度100%，但未达预计效益；“ArF浸没式光刻胶研发项目”累计投入9795.85万元，进度59.37%；“偿还项目贷款”投入7814万元；“集成电路关键工艺材料项目”投入21200万元，未达预计效益；“补充流动资金”投入15000万元。
公司还使用闲置募集资金及利息进行理财合计40000万元。尚未使用的募集资金67041501.85元，另有未能及时置换发行费用500125.04元，累计产生利息收入45954382.90元。
