2026年03月08日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：2026年一季度半导体业务的发货量、订单和产能利用率如何？答：2026年一季度，公司半导体业务客户提货需求和发货量延续2025年下半年态势，国产半导体机械划片设备处于持续满产状态，新增订单也在持续增加。公司通过多种措施提升产能以满足交付需求。
问：如何看待目前半导体设备行业情况，公司如何抓住行业机遇？答：根据SEMI预测，2025 - 2027年全球半导体设备销售额预计将连续创新高，行业资本开支进入上升周期。公司国产半导体封测设备自2025年7月以来满产，新订单增加。为紧抓机遇，公司在提升现有产能同时，全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产，投产后新增产能将是现有产能的三倍以上。
问：公司半导体业务毛利率后续是否会提升？答：2024年公司半导体业务毛利率超40%，随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件导入应用以及半导体设备产能利用率上升，公司整体毛利率将会进一步提升。
