2026年03月06日，江波龙发布投资者关系活动记录表公告。活动中，公司就多个问题进行解答：
1. 如何看待公司主控芯片的技术能力及市场壁垒？公司目前已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片，采用领先工艺、自研核心IP和固件算法，使存储产品有性能和功耗优势。全球少数企业能在芯片层面开发UFS4.1产品，公司搭载自研主控的UFS4.1产品更优，且与多家厂商合作，产品即将批量出货。
2. 如何看待mSSD产品的市场空间及研发量产难点？公司mSSD是传统SSD升级形态，通过Wafer级系统级封装实现轻薄化等，有性能和成本优势。围绕该产品构建了知识产权布局，实现技术商业落地。
3. 公司与哪些存储晶圆原厂有深度合作，晶圆供应紧缺是否影响采购节奏？公司与全球主要存储晶圆原厂建立深层次合作，签署长期协议，在供应方面基础深厚。依托全栈能力和协同机制，构建供应保障能力，结合自身情况制定采购节奏。
