2026年3月5日，中国证券监督管理委员会正式出具《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意盛合晶微（股票简称：盛合晶微，代码：待定）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。此举标志着这家专注于集成电路晶圆级先进封测领域的企业已通过IPO审核全流程，即将正式登陆资本市场，成为中国半导体产业国产替代进程中的关键参与者。
自2014年成立以来，盛合晶微始终深耕于中段硅片加工及后道先进封装领域，构建了全流程的先进封测产业链。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。其核心业务致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。
在技术层面，盛合晶微构筑了坚实的护城河。公司已掌握229项应用于主营业务并实现产业化的境内外发明专利，其中境内发明专利157项，境外专利72项，成功突破国外技术封锁，实现了12英寸中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装等关键技术的自主可控。截至2024年底，公司累计授权专利达591项，形成了从专利、软件著作权到商业秘密的全维度保护体系，核心技术达到国际领先水平。
凭借深厚的技术积累，盛合晶微在市场上占据了举足轻重的地位。其芯粒多芯片集成封装业务在全球市场占有率位居前列，2024年度在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率高达约85%；同时，公司的12英寸凸块制造产能规模为中国大陆最大，12英寸WLCSP收入规模也排名第一，市场占有率约为31%。这些成绩直接反映在财务业绩上：公司2022年至2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%，并于2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元，展现出强劲的成长性与盈利能力。
盛合晶微的产品优势在于其能够实现超高密度互联、超细线宽/线距以及超大尺寸范围的异构集成，满足数百亿甚至上千亿个晶体管的集成需求。公司的芯粒多芯片集成封装产品已成功进入全球领先的智能终端与处理器芯片企业、5G射频芯片企业、人工智能高算力芯片企业及晶圆制造企业的供应链，2024年该业务收入已占总营收的44.39%。根据Gartner的统计，2024年盛合晶微已成为全球第十大、境内第四大封测企业，且其2022年至2024年的营收复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
此次IPO注册获批，是监管机构对公司合规性、盈利能力与战略价值的全面认可。盛合晶微计划通过此次发行募集资金48.00亿元，重点投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。这不仅将为公司带来产能扩张的资本动能，更将借助资本市场的公信力，吸引更多行业领军人才，强化其研发与管理团队，提升品牌知名度和市场影响力。
在人工智能、大数据、云计算等新兴技术驱动下，对高算力芯片的需求持续增长，芯粒多芯片集成封装作为后摩尔时代提升芯片性能的必要途径，其市场规模正快速扩大。根据灼识咨询预计，2029年全球芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元。面对当前由国际巨头主导的全球先进封测市场，盛合晶微凭借其技术优势和产能规模，正逐步填补国内空白，打破国外垄断。
展望未来，盛合晶微将以“技术迭代+产能扩张+生态协同”为核心战略。未来三年，公司计划将研发投入占比保持在10%以上，持续突破关键技术；在市场上，目标将海外营收占比提升至20%以上；在产业端，将构建产业生态联盟，带动上下游企业协同发展。盛合晶微的上市，不仅将成为“技术+资本”双轮驱动的标杆，推动芯粒多芯片集成封装技术的普及与行业标准升级，更将作为半导体产业国产替代的“破局者”，在国家“科技自立自强”战略中承担核心角色，巩固中国在全球半导体产业链中的地位。
