1.郝跃代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”
2.亚马逊AWS数据中心被轰炸 伊朗媒体：因支持美军
3.北理工团队在三元铸态有机光伏电池研究中取得重要进展
4.【两会建言】芯驰科技仇雨菁：企业攻坚高端芯片技术深水区
1.郝跃代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”
今年全国两会，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。郝跃在接受《中国科学报》采访时表示，既要聚焦核心关键的“卡脖子”难题，破解半导体芯片发展中的底层技术瓶颈；更要重视那些我国已处于国际并跑甚至局部领跑位置的领域，通过强化优势，抢占全球产业的前排位置。
“‘十五五’将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口。”郝跃说。
在他看来，第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，目前我国已具备较好的国际竞争力，只要持续发力，极有可能在细分赛道上实现全球领跑。
郝跃（左四）及团队在实验室。受访者供图
如何把优势真正落地？郝跃认为，必须结合本土资源与产业基础，围绕后摩尔时代的产业趋势，发挥好我国的独特禀赋。
“我国掌握着全球95%以上的镓资源，且对镓、锗等半导体关键材料已实施出口管制，这是其他国家不具备的产业筹码。”他建议，依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局。
在新兴存储器领域，郝跃也持相对乐观的判断。他表示，我国在Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器（MRAM）、相变存储器（PCM）等方面已有不错的技术积累，在全球已有重要影响，只要持续推进技术迭代和产业化落地，就能牢牢把握主动权。
不过，郝跃也直言当前产业支持机制中还存在一定的短板。他指出，例如集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向较成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而新兴领域支持不足。比如对第四代半导体、低维材料和新型存储器等领域可加大支持力度。他建议，针对那些我国已有技术优势的方向，加大投入、加速转化，“既要‘锦上添花’，更需要‘雪中送炭’”。
产业发展离不开人才支撑，尤其面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才是当务之急。郝跃表示，在国家相关部门对电子信息领域紧缺人才培养相关政策措施支持下，例如设立专门的人才培养指标，开辟更多培养渠道，优化集成电路、微电子等专业的培养机制等，集成电路的人才需求已经有了明显的改善。“进一步，大学应从科教融合、产教融合、国际合作等方面入手，注重培养学生的责任感、创新思维、批判性思维和团队协作能力，鼓励他们聚焦产业真问题开展研究，把实操能力和创新能力结合起来，最终培养出真正符合产业需求的复合型人才。”
2.亚马逊AWS数据中心被轰炸 伊朗媒体：因支持美军
美国与以色列日前联手空袭伊朗，引发伊朗对波斯湾邻国发动反击，波及亚马逊数据中心遭殃。 伊朗媒体4日证实，位于巴林的亚马逊数据中心因支援美军作战情报，成为伊朗伊斯兰革命卫队锁定的攻击目标。
CNBC报道，伊朗半官方媒体《法斯通讯社》（Fars News Agency）4日在Telegram发文指出，伊朗伊斯兰革命卫队攻击亚马逊巴林数据中心，是为了确认该设施对于美军作战情报的支持作用。
亚马逊旗下Amazon Web Services（AWS）是全球最大云服务供应商。 AWS于2日发布官方公告，中东地区共三座数据中心遇袭，其中巴林一处机房因邻近无人机攻击而受损，阿联两座设施则遭无人机直接击中。
根据亚马逊AWS Health仪表板显示，目前阿联酋及巴林服务区域ME-CENTRAL-1、ME-SOUTH-1仍处于断线状态。
AWS说明，由于数据中心毁损严重，加上灭火使设备遭受水损，阻碍修复进度，抢修仍需要时间，预计需较长时间才能全面恢复服务。
AWS呼吁中东及全球客户启动异地备援机制，将数据备份并将工作负载迁移至其他AWS区域，以降低业务中断风险。
3.北理工团队在三元铸态有机光伏电池研究中取得重要进展
近期，北京理工大学化学与化工学院安桥石团队在《Science Bulletin》上发表题为“Synergistic effect of two complementary acceptors assists high-efficiency as-cast organic solar cells”的研究论文。北京理工大学为唯一通讯单位，安桥石特别研究员为为本论文唯一通讯作者。
得益于新型非富勒烯受体与聚合物给体材料的设计与开发，单结有机光伏电池的光电转换效率已突破20%，初步满足其商业化生产的效率需求。然而，高效率器件普遍依赖于复杂的前/后处理工艺（如热溶液、热基底、热退火、溶剂熏蒸等），这些复杂的优化工艺难以兼容卷对卷印刷、狭缝涂布等低成本大面积制备技术，导致生产成本攀升与器件批次稳定性下降。其次，多步工艺叠加将加剧活性层结构-性能关系的复杂性，阻碍材料体系的迭代优化。因此，开发活性层无需任何处理工艺的铸态器件成为该领域突破产业化瓶颈的关键方向。
图1. 活性层材料的基本性质和分子间相互作用
基于此，该工作通过选用化学结构相似的两种小分子受体Y6和Y6-1O，与聚合物给体D18匹配制备铸态有机光伏电池。兼容性良好的两种小分子受体具有互补的带隙和能级，因此通过调控Y6和Y6-1O的掺杂比例，有助于优化三元器件的短路电流密度与开路电压的平衡。成膜动力学、活性层形貌和理论计算研究结果表明，Y6-1O具有更强的聚集性，且其与给体D18的结合能高于Y6与D18的值，这使得D18:Y6-1O二元体系具有更快的成膜过程。有趣的是，通过调控三元体系中Y6-1O的含量能够调节活性层成膜时间，可以有效地控制D18分子的聚集。最终构筑出有利于激子解离、电荷传输与收集的理想活性层形貌，从而显著降低了三元器件的能量损失并提升了填充因子。得益于这两种受体分子的协同作用，最终制备出效率为19.51%的三元铸态器件。
图2. 活性层成膜动力学过程
该研究系统阐释了分子间相互作用、成膜动力学、活性层形貌与器件性能之间的构效关系，为高效铸态有机光伏电池的开发提供了理论指导。
该成果得到了国家自然科学基金，北京市自然科学基金，北京理工大学科技创新计划等项目的资助以及北京理工大学分析测试中心的支持。
4.【两会建言】芯驰科技仇雨菁：企业攻坚高端芯片技术深水区
3月4日，2026年全国两会在北京如期召开。芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁在内的百名企业代表针对科技创新、培育壮大新动能、多领域合作共赢、绿色转型等方向，发表了相关建言。
仇雨菁表示：“车规芯片具有研发周期长、投入大、技术门槛高的特点。当前，面对车规芯片“卡脖子”问题，国产芯片正处于追赶超越的关键拐点。建议建立针对硬科技长周期研发的专项金融支持政策，拓宽融资渠道，引导耐心资本投入，并加强知识产权保护力度，激发民营芯片企业的创新活力，支持企业吸纳全球顶尖人才。此外，建议加快建立完善的汽车芯片标准及测试认证体系，构建安全、开放、韧性的创新生态。通过政策的确定性对冲市场的不确定性，让企业能心无旁骛地攻坚高端芯片技术深水区，为汽车强国建设贡献民企力量。”
据悉，芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1100万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
