2026年03月04日，民德电子发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：公司2026年定增项目具体情况，以及时间安排？
答：公司2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过10亿元，7亿元投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金。该项目用广芯微现有厂房改造，新增6万片/月代工产能。2月26日董事会通过预案，后续提交股东会审议，再向深交所申请，获批后实施。
问：请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？
答：广芯微电子一期规划月产10万片，2024年底达6000片/月、2025年底4万片/月。近期启动定增募资7亿扩产，聚焦高压产品。资金到位后尽快实现一期满产，之前自筹投入。
问：广芯微电子投建产线为6英寸，是否有市场竞争力？
答：功率半导体行业定制化强，6英寸产线有生产柔性与经济性优势。AI浪潮下国际大厂收缩成熟制程产能，功率器件需求升温，带来机遇。广芯微电子设备配置强，有多项核心技术工艺和高端平台，能提供特色解决方案。
