2026年02月28日，精测电子发布关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告。
公司曾于2025年4月23日、5月19日及10月28日、11月17日分别召开会议，审议通过为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案，拟为武汉精鸿、武汉精立、武汉精毅通、苏州精材等子公司提供最高37.8亿元的授信担保。
近日，为满足子公司日常经营发展需要，公司与民生银行签订三份《最高额保证合同》，为武汉精鸿、武汉精立、武汉精毅通提供连带责任保证担保；与宁波银行签订一份《最高额保证合同》，为苏州精材提供连带责任保证担保。这些担保在已审议通过的事项范围内，无需再次提交审议。
截至公告日，公司所有对外担保限于合并报表范围内公司，担保方式为连带保证责任担保。公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为96,436.22万元，占2024年12月31日净资产的27.84%，且无逾期对外担保事项及涉及诉讼的担保。
