2026年2月28日，沪硅产业发布2025年度业绩快报公告。
公告显示，2025年营业总收入371,603.01万元，同比增长9.69%；营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润等多项指标亏损幅度扩大。总资产3,381,910.06万元，较期初增长15.54%；归属于母公司的所有者权益1,693,852.83万元，增长37.72%。
报告期内，全球半导体市场高增长，但消费类、工业电子应用疲软，半导体硅片行业有挑战。300mm半导体硅片出货量攀升，200mm及以下下滑。公司300mm硅片销量增26%，收入涨幅15%；200mm硅片收入有所增长，新硅聚合业务增长超100%，但新傲科技受托加工服务收入减少超40%，毛利率转负。
财务方面，公司完成股权交易和配套募资，增加归母权益和流动资金。不过，200mm半导体硅片业务销售不及预期，需计提约4亿元商誉减值损失。新建300mm硅片产能释放，折旧摊销费用增加超3亿元，且产品均价下降，毛利承压。同时，公司持续加大研发投入。
公告提示，数据为初步核算，未经审计，可能与年报有差异。
