2月27日，德邦科技（688035.SH）发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长8.03%；扣除非经常性损益后的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35%，主营业务盈利能力持续增强。
资产规模方面，报告期末公司总资产达到344,326.10万元，较期初增长15.95%；归属于母公司的所有者权益为232,182.86万元，较期初增长1.21%，财务状况稳健向好。
德邦科技指出，报告期内，受部分区域国际局势紧张影响，关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性面临挑战，进一步凸显了供应链自主可控的紧迫性。下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节奏显著加快，为先进封装材料行业发展带来重要的战略机遇。
与此同时，公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势，新能源、高端装备领域亦保持较好的增长。人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间。
报告期内，德邦科技在保持原有主力产品稳定增长的同时，在新技术、新产品及新应用场景方面不断取得实质性突破。代表性成果包括：代表性成果包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD 胶、DAF/CDAF 膜、用于 SSD 固态硬盘的双组份高导热凝胶、基于 Lipo 工艺的新型显示封装材料，以及驱动电机用新型磁性粘接材料等。这些新产品的突破，标志着德邦科技在高端电子封装材料领域的技术能力正从传统封装向先进封装、从消费电子向车规级芯片、从通用导热向高性能热管理等多个维度持续拓展。
