民德电子拟募资不超10亿元,发力功率半导体业务

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2026年2月26日,民德电子发布2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告。为满足业务发展需求,增强资金实力与盈利能力,公司拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超10亿元,扣除发行费用后用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目(拟投入7亿元)和补充流动资金(3亿元)。

发行背景方面,高压、大功率半导体市场爆发,全球6、8英寸成熟制程晶圆加工产能迁移,中国大陆成熟制程晶圆厂迎来机遇,且央地政策协同为半导体产业提供支撑。发行目的包括以晶圆代工为核心筑牢功率半导体业务根基、扩容晶圆代工产能适配下游需求并强化竞争力、优化产品与技术布局,提升盈利能力和降低财务风险。

本次发行证券选择向特定对象发行A股股票,具有必要性。发行对象不超35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行方式合法合规,程序也符合规定,方案公平合理。此外,本次发行可能摊薄即期回报,公司承诺采取推动业务发展、推进募投项目建设、执行利润分配制度、优化公司治理结构等措施应对。

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