近期，深圳半导体量检测设备企业埃芯半导体宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。本轮由深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米基金）、中芯聚源、博时创新、长江资本联合投资。融资完成后，公司将加快关键技术突破、新一代产品研发及供应链与交付体系建设，提升规模化交付与客户服务能力。
资料显示，埃芯半导体成立于2020年10月，由中国科大校友张雪娜博士创办，总部位于深圳，专注于半导体前道量测与检测设备。公司以光学量测与X射线量测为双技术底座，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四大产品线，覆盖先进工艺晶圆量测、先进封装检测及材料研究等场景。其设备已进入国内头部晶圆厂批量应用，先进封装量检测设备服务于HBM等高端产品良率提升需求。
在全球先进制程、3D堆叠及先进封装快速发展的背景下，量检测设备作为晶圆厂良率控制核心环节，国产化率仍不足10%。埃芯采用光学与X射线双路线布局，其中X射线量测实现国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，适配7nm及以下先进工艺与HBM、Chiplet等应用需求。公司拥有自主知识产权的软件平台与核心算法，并坚持关键部件自研与国产化，将持续推进HighYield® IM系列光学集成量测设备等产品规模化落地，在先进封装与AI芯片等增量市场加速突破。
