中微半导募投项目结项,2.2亿节余资金拟投新项目及补流,待股东会审议

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2026年2月11日,中微半导发布中信证券关于公司募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金的核查意见公告。

2022年公司首次公开发行股票,募集资金净额181650.09万元。原募投项目包括大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金,拟投入募集资金共72884.86万元。

截至2025年12月31日,上述三个募投项目实施完毕并结项,合计节余募集资金22083.43万元。节余原因主要是公司合理控制项目支出、优化项目环节、利用闲置资金理财及产生存款利息。

公司拟在四川资阳建设“IPM产线项目”,使用10000万元节余募集资金作为中微资芯注册资金,其余12083.43万元用于永久补充流动资金。该项目计划投资10000万元,建设周期2年,预计税后内部收益率为13.94%,税后静态投资回收期为5.83年。项目虽有必要性和可行性,但存在技术、财务、管理等风险,公司也制定了相应应对措施。

2月11日,公司董事会审计委员会和第三届董事会第六次会议已审议通过相关议案,该事项尚需提交股东会审议。保荐人认为该决策合理,有利于提高资金使用效率,符合公司及股东利益。

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