2026年2月4日，通合科技发布《北京植德律师事务所关于石家庄通合电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的补充法律意见书（二）》。公司本次发行可转债拟募资不超52,193.27万元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。
截至2025年9月30日，公司交易性金融资产、其他应收款、其他流动资产均不属于财务性投资，无投资类金融业务，持有财务性投资合计金额为0元，本次发行不涉及募集资金扣减情形。
募投项目分别在石家庄和西安设基地，前者因经济好、劳动力丰富负责量产，后者因经济前景好、科研强负责研发试产，且西安基地非石家庄基地投产前提。项目主要生产HVDC整机系统和模块，达产后年产能分别为6,240套和57,000套。报告期HVDC产品收入少，截至2025年11月30日销售意向金额约3.32亿元。
该项目与前次募投项目及同行业可比项目单位投入产出比有差异，主要因投资结构、产品类型和应用领域不同，具有合理性。非资本性支出占比28.62%，未超30%，符合相关规定。
