芯导科技披露前次募集资金使用情况,未使用资金占比47.94%待后续投入

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2026年02月02日,芯导科技发布《上海芯导电子科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告》。

经批准,公司2021年12月发行股票,募集资金总额2,022,150,000.00元,净额1,830,488,679.24元,资金于2021年11月26日到账。截至2025年12月31日,已累计使用募集资金992,627,687.83元,尚未使用的余额为969,449,652.36元,占前次募集资金总额的比例为47.94%,系相关项目未结项,后续将根据进度投入。

在实际使用方面,截至该日无实际投资项目变更及对外转让或置换情况。公司多次审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,截至该日,现金管理金额为910,940,000.00元。公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。2021 - 2024年,公司两次共使用超募资金83,000.00万元永久补充流动资金。

此外,公司还对募投项目进行了相关调整,包括新增实施主体和实施地点,以及将部分项目延期至2026年12月31日。前次募集资金投资项目中,部分项目无法单独核算效益,且截至2025年12月31日,无项目累计实现收益低于承诺20%以上的情况。

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