特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）再次透露了建立芯片自产工厂的计划。
近日，在特斯拉季度财报电话会议上，马斯克表示，未来几年内存储半导体和其他组件很可能无法跟上需求。"我正在思考的一个问题是——我们如何生产足够的芯片？"
目前，特斯拉的AI芯片生产外包给台积电（TSMC）和三星电子。马斯克称，他也在考虑与美国芯片公司英特尔（Intel）合作。"但即使我们根据供应商的最佳情况推算芯片产量，仍然不够。"
他强调，"为了消除未来3到4年可能出现的限制，我们必须建立一个巨大的芯片工厂，特斯拉Terafab。这必须是一个非常大规模的国内生产设施，包括逻辑、内存和封装。但目前看不到其他方式能获得我们所需的芯片数量。"
除了供应短缺外，马斯克还将地缘政治风险作为在美国建立自有芯片生产工厂的理由。他多次提到地缘政治危机在几年内升级的可能性，但没有具体说明这些地缘政治风险是什么。
马斯克此前在去年11月的特斯拉股东大会上首次宣布了建立Terafab自有半导体生产设施的计划。
他表示，特斯拉开发的人工智能（AI）技术在内存效率方面具有很高的优势，这给了公司竞争优势，"但三年后，考虑到地缘政治不确定性，我们预期的芯片可能无法到达，这始终是一个风险。所以我认为我们需要在美国国内确保更多的生产能力，以防芯片供应因任何原因中断。"
"没有AI芯片，Optimus（特斯拉的人形机器人）就像《绿野仙踪》中的'铁皮人'一样毫无用处。这真的关乎特斯拉的生存。"马斯克还指出，很多公司对地缘政治风险完全掉以轻心，"他们似乎像鸵鸟一样把头埋在沙子里，只希望不会发生坏事。但无论发生什么，我们都将保持警惕，确保我们能持续生产电池、机器人和AI芯片。"
如果特斯拉建立自己的芯片制造线，它将成为一个集内存和AI加速器芯片于一体的全面芯片生产工厂。在这种情况下，特斯拉将进入目前由三星电子、SK海力士和美光主导的内存市场，尽管仅用于自身采购。在芯片设计和代工制造市场上，也将出现与台积电竞争的新对手。
简而言之，特斯拉实际上将拥有自己的半导体公司。
根据马斯克的设想，这个潜在工厂的初始产能将达到每月10万片晶圆，最终扩大到100万片，而且还将生产2nm芯片。在半导体行业，每月晶圆产量是衡量工厂每月生产新芯片数量的指标。相比之下，台积电2024年的年晶圆产能约为每月142万片。
虽然这些设想听起来有些过于乐观，但至少表明，马斯克建设芯片制造厂的决心愈发坚定。但业内认为，其将面临技术、生产、人才和投入等一系列挑战，因而需与代工伙伴合作，以及能否突破技术壁垒、颠覆传统模式有待观察。
