据投资顺义消息，近日，在顺义科创集团所属中关村（顺义）第三代半导体产业园内，瑞能微恩半导体（北京）有限公司（以下简称“瑞能微恩”）建设的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线已进入试生产阶段。
瑞能微恩打造的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。该生产基地于2025年底完成竣工验收。
瑞能微恩半导体（北京）有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司全资子公司，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。
瑞能微恩可提供高品质的车规级功率芯片产品，其产品处于半导体产业链中游核心位置，向上可衔接第三代半导体材料企业，向下可直接对接整车厂。这一配套将推动形成“半导体芯片设计—工艺加工—整车应用”的良性循环，降低整车企业配套成本，并带动半导体产业链各环节协同升级，助力顺义区打造国内车规级功率芯片产业核心区与第三代半导体应用示范区。
据悉，2025年12月29日，瑞能微恩半导体（北京）6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地项目顺利完成竣工验收，标志着该项目正式具备生产条件。项目达产后，预计可形成年产25.2万片功率半导体晶圆生产能力。
