利扬芯片部分募集资金投资项目延期至2028年12月

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2026年01月30日,广东利扬芯片测试股份有限公司发布关于公司部分募集资金投资项目延期的公告。

公司于2024年获准向不特定对象发行面值总额5.2亿元可转换公司债券,实际募资净额5.128891亿元。原计划将资金用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”(拟投入4.9亿元)和补充流动资金(拟投入3000万元),后根据实际募资净额调整补充流动资金拟投入金额为2288.91万元。

截至2025年9月30日,“东城利扬芯片集成电路测试项目”累计投入4.197612亿元,投入进度85.67%,项目进行中;补充流动资金累计投入2297.56万元,已结项。

鉴于自有或自筹资金有限,项目投入进程放缓,公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议,审议通过将“东城利扬芯片集成电路测试项目”预定可使用状态日期由2025年12月调整至2028年12月,实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不变。保荐机构广发证券认为该延期事宜履行了必要决策程序,符合相关规定,对公司正常经营无重大不利影响,无异议。

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