1月22日，中国证监会披露了上海季丰电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为光大证券。这标志着季丰电子在资本市场的发展进入新阶段。
季丰电子对资本市场并不陌生。公司曾于2017年1月在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌，并于2021年3月终止挂牌。此后，公司继续推进上市进程。2023年1月9日，季丰电子与海通证券签署上市辅导协议，并于同月17日完成辅导备案。此次公司将辅导机构更换为光大证券，显示其上市工作正在持续推进。
季丰电子成立于2008年，公司定位为聚焦半导体领域的赋能型平台科技企业，长期致力于集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务。凭借多年的行业积累，季丰电子已构建起涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装、仪器设备四大板块的综合服务体系。公司可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等全半导体产业链环节，以及新能源领域相关企业，提供一站式检测分析与解决方案，在产业关键环节的技术支持与服务方面扮演着重要角色。
在半导体产业链自主可控与国产化进程加速的行业背景下，专业、可靠的第三方检测与分析服务需求日益凸显。季丰电子通过其平台化业务布局，旨在助力客户提升产品研发效率、保障工艺与产品可靠性，从而增强产业链整体竞争力。
根据公开的股权结构信息，季丰电子无控股股东。公司实际控制人为郑朝晖、郑琦君兄妹，二人通过一致行动关系合计控制公司38.08%的股份。
此次启动上市辅导，预示着季丰电子有望借助资本市场力量，进一步强化其技术研发能力、拓展服务网络与业务规模，以满足国内半导体产业快速发展所带来的持续增长需求。其后续上市进程值得市场持续关注。
