1月16日，据证监会官网披露，爱科微科技（上海）股份有限公司（以下简称"爱科微"）已提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信建投证券。
公开信息显示，爱科微成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳、成都等多地设有研发中心。公司专注于无线通讯领域高尖端芯片设计，致力于成为高效、先进、创新的国内领先半导体企业，其科研团队由具备丰富国内外创业经验的顶尖科技人才组成。
在技术成果方面，爱科微自主研发的WiFi6芯片已完成量产，并已获得相关认证，成为国内无线通讯领域首颗实现量产认证的WiFi6芯片。公司表示，将在国家政策支持下，力争成为中国乃至全球通信连接领域的前沿科技创新企业。
融资历程显示，爱科微已获得光速创投、华登国际、IDG资本、智路资本、英特尔资本、华创资本和小米集团等多家知名投资机构的多轮投资。截至2025年，公司已完成D+轮融资。
此次启动上市辅导，标志着爱科微在发展道路上迈出重要一步。随着5G、物联网等技术的快速发展，无线通讯芯片市场需求持续增长，爱科微后续发展值得关注。
