致所有的客户、合作伙伴、股东、同事们：
2025 年是重新定义新思科技在产品工程领域中所扮演角色的一年——随着我们在七月完成对仿真与分析领域领导者 Ansys 的收购之后，新思科技从全球 EDA 领域领导者，战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者。
两家先锋企业的结合，恰逢市场变革的关键时刻。人工智能将彻底变革千行百业——不仅要求更高的计算性能，工程复杂性也指数级增加。要构建性能、规模和效率兼备的复杂人工智能驱动系统，需要具备多领域集成能力的全新工具以及支持软硬件紧密协同设计的全新工作流程。工程本身需要被重新设计和创新，这正是我对新思科技与 Ansys 的结合感到如此期待的原因。
Ansys 的加入也拓展了新思科技的行业覆盖范围。在收购完成之前，新思科技已在半导体领域之外取得了重大进展。如今，凭借 Ansys 及其广泛的渠道合作伙伴网络，我们正在深入布局汽车、能源、机器人、工业和医疗保健等其他垂直领域。
当产品的形态在我们眼前不断蜕变，商业模式也随之悄然改变。作为一家全球化公司，外部环境的动态在我们与客户的互动中亦有所反映。在 2025 年，因政策带来的不确定性与不断演变的 IP 格局相叠加，使得新思科技在这一年中面临了一些执行层面的挑战。尽管短期受影响，但我们的长期发展战略稳健，并且已为新思科技、客户及股东带来成果。
以下是新思科技在 2025 年取得的一些重要成果：
我们与全球领先的晶圆代工厂合作，共同引领半导体制造进入埃米时代。
我们扩展了全球领先的硬件加速验证产品组合，以提升下一代 AI 芯片设计的步伐和影响力。
我们证明了生成式 AI 能力的价值，将设计工作流程从数天缩短至数小时，从数小时缩短至数分钟，并推出全新一代 AI 前沿技术——用于芯片设计的 AgentEngineer™ 技术。
我们将英伟达 Omniverse 技术集成到仿真与分析产品中，加速物理 AI 开发并创建增强型数字孪生。
展望新的一年，新思科技将继续推进转型，以更好地服务我们的客户、合作伙伴及股东。凭借成熟的战略和卓越的成功记录，我们将继续以技术引领、运营卓越和财务规范为基石，行将致远。
2026 年初，我们将进一步巩固技术领导地位，并计划发布首批集成成果：将 Ansys 的多物理场仿真技术深度融合进新思科技的 EDA 全栈解决方案中，其中包括面向多芯片先进封装（Multi‑die）的创新方案。该项具有开创意义的全新集成，将助力企业重新思考产品的设计与研发方法学。
我们近期宣布与英伟达的合作，只是一个开端：它昭示着新思科技与 Ansys 的实力融合将在 2026 年及更长远的未来重塑市场。借助英伟达在加速计算和数字孪生方面的优势，我们正在大幅推进物理 AI 的发展。新思科技与英伟达携手，跨越先进电子、电气、机械以及构成现实世界的诸多物理领域，共同攻克跨学科协同设计与优化的复杂性，助力企业打造 AI 驱动的智能设备。
万众瞩目的新思科技 Converge 大会将于 2026 年 3 月在硅谷举办，届时我们将深入探讨新兴合作伙伴模式、新思科技-Ansys 集成解决方案等更多内容。新思科技 Converge 大会将汇聚半导体及仿真与分析领域的客户、生态系统合作伙伴、初创企业和学术界人士，共同探讨行业趋势，讨论 AI 如何重塑工程领域并改变产品设计和研发方法学。
更令人欣喜的是，2026 年将成为新思科技意义独特的一年——我们迎来创立 40 周年庆！这不仅仅是一个里程碑，更是对四十年坚持创新、高瞻远瞩和不懈追求卓越的庆祝。如今，Ansys 已成为我们大家庭的一员，凭借稳健的业务战略以及每一位客户、合作伙伴、股东以及同事们的支持，我们不仅正在重新定义新思科技，更在重塑产品构想和构建的根本方式。值此公司即将迎来四十周年庆的重要时刻，我们怀着深深的自豪回顾这一路的非凡历程与成就，并以更加坚定的信念面向未来。
我谨向所有客户、合作伙伴、股东以及新思科技的同事们致以衷心的感谢，感谢大家在 2025 年的付出与支持。作为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，新思科技的独特优势能够为千行百业的客户提供前所未有的价值。我坚信，最值得期待的篇章仍在前方，让我们携手同行，共同开创新篇章。
致非凡的 2026 年！
盖思新(Sassine Ghazi)
新思科技总裁兼首席执行官
