1月9日，通富微电披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。根据预案，公司计划募集资金总额不超过44亿元，用于投资建设四大核心封测产能提升项目及补充流动资金，以全面强化其在高端芯片封测领域的布局与竞争优势。
本次募投项目紧密围绕下游高增长、高技术门槛与国产替代加速领域，旨在系统性地提升公司在高性能、高可靠性产品上的封测能力。
具体来看，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目重点针对车规级等高可靠性应用场景，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并同步加强高端芯片的测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化带来的强劲需求。
存储芯片封测产能提升项目针对FLASH、DRAM等存储产品，着力提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应下游市场对数据高速存取与大容量存储的发展趋势。
晶圆级封测产能提升项目与高性能计算及通信领域封测产能提升项目：这两个项目侧重于先进封装技术。公司将加强从前道晶圆凸块（Bumping）到后道倒装（FC）、系统级封装（SiP）等的一体化技术布局，旨在满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域芯片对超高算力、高度集成、轻薄短小的演进需求，为客户提供一站式的高端封测解决方案。
通富微电表示，本次募投项目整体侧重于面向下游高端芯片产品，旨在加强对应封装能力体系的协同建设，实现对高性能及高可靠性产品封测能力的全面提升。
通富微电是全球半导体封测领域的重要参与者，根据行业数据，其营收规模及市场占有率位居全球第四、国内第二。公司拥有深厚的行业积淀和广泛的客户基础，客户群覆盖AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等国内外知名芯片设计公司与系统厂商，在AI、高性能计算、汽车电子、移动终端等关键领域深度嵌入全球及国内半导体产业链。
公司指出，作为产业链关键环节，其持续推动关键封测能力升级，通过高良率、高可靠性的工艺保障了下游芯片的性能兑现与规模交付。自2024年以来，随着半导体行业景气度回升，人工智能、数据中心、车载电子、边缘计算等新兴技术推动应用持续迭代，叠加国产替代进程向高端领域深化，共同驱动了市场强劲增长。在此背景下，封测环节在支撑算力提升和系统集成方面的作用日益凸显。
通富微电坦言，当前业绩增长态势良好，但现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足既有客户未来的增量需求以及潜在优质客户的项目导入节奏。封测厂商的产能布局已成为头部客户选择合作伙伴的重要考量因素之一。
