1.传LG显示烟台模组厂全员解散：裁员超1000人，赔偿N+1；
2.特朗普“下黑手”背后，磷化铟芯片如何牵动大国科技竞争神经？
3.2025半导体IPO双线狂飙：A股30家募资近千亿 港股多赛道竞速上市；
4.CES2026高通强势“炸场”：端侧AI火力全开！
5.英伟达秀最强AI新品 宣布Rubin平台量产 台积电、鸿海、广达等吃补；
6.AMD最新AI CPU台积电助力苏姿丰秀Helios机架级平台
1.传LG显示烟台模组厂全员解散：裁员超1000人，赔偿N+1
近日，传闻韩国显示面板巨头LG Display（LG显示）烟台模组厂宣布启动大规模裁员计划，全员解散，涉及员工超1000人，并执行“N+1”赔偿方案。此举标志着LG显示加速退出中国LCD业务的又一关键动作，其烟台工厂的后续命运——设备转移越南、厂房出售——正成为市场焦点。
作为在中国的重要LCD模组基地，由LG显示全资子公司运营的烟台工厂自2010年建成运营以来，承担着接收成品LCD面板后进行驱动芯片、外壳及电缆组装的核心职能，拥有45,170平方米的现代化生产设施。然而，其经营状况已连续三年显著恶化：2022年净利润达1191亿韩元（约5.98亿元人民币），2023年下滑至1009亿韩元（约5.07亿元），2024年更骤降至269亿韩元（约1.35亿元），跌幅超七成。业内分析指出，中国本土面板企业崛起导致LCD市场激烈竞争、利润空间压缩，叠加LG显示战略重心向高附加值OLED转移，是烟台工厂盈利能力断崖式下跌的主因。
2025年10月，有报道称，LG显示计划出售烟台工厂，预计交易金额达数千亿韩元。值得注意的是，烟台工厂曾于2024年底启动“自愿退休”机制，开放400个岗位名额覆盖全体系员工，赔偿方案为N，进一步印证了资产重组的紧迫性。
尽管LG显示官方坚称“未计划出售烟台工厂”，但行业普遍认为，此次裁员与设备转移至越南的动向，是其顺应市场趋势的战略选择。随着LCD面板产能全面收缩，后段模组基地价值持续降低，而OLED技术在智能手机、车载显示及高端IT设备领域的爆发式需求，正在推动LG显示将资源集中于高增长赛道。与此同时，LG显示的苏州子公司乐辉液晶显示也传出裁员消息，凸显LG显示全球LCD资产清退的系统性布局。
行业分析指出，中国面板企业的强势崛起，严重挤压了韩国液晶面板的利润空间。LG显示的中国战略收缩并非孤立事件，而是全球显示面板产业从LCD向OLED转型的缩影。在竞争加剧与技术迭代的双重压力下，加速剥离低效LCD资产，已成为企业优化结构、聚焦未来的核心路径。（校对/赵月）
2.特朗普“下黑手”背后，磷化铟芯片如何牵动大国科技竞争神经？
特朗普政府叫停中资关联企业并购案背后，亦是其对磷化铟（InP）战略价值的高度警惕。在AI浪潮中，磷化铟作为兼具光电转换效率高、抗辐射能力强等卓越性能的“光学半导体”，正成为光通信、AI算力、激光雷达等尖端领域的核心支撑，从而牵动大国科技竞争神经。而国内企业在技术攻关与产能扩张等密集动作上，正结合多重驱动力加速国产替代和突围进程。
磷化铟材料搅动地缘风云
美国政府对涉华科技并购的精准打压，在HieFo（瀚孚光电）收购Emcore一案中展现得淋漓尽致，即近日以行政命令叫停该交易。其核心理由依据有三：一是认定收购方HieFo受中国公民实际控制，其核心管理层具备中国背景，存在技术外泄隐患；二是指控交易未向CFIUS申报，通过追溯审查认定存在知识产权、专有技术转移风险；三是强调Emcore生产的磷化铟芯片可能从美国转移，而该企业长期深度嵌入美国国防供应链，相关技术或危及国家安全。
值得注意的是，美方始终未披露任何可佐证“安全威胁”的具体证据，仅以“可信证据”笼统定性。同时，这也是CFIUS对未申报的敏感行业交易实施更严格的“事后追责”典型案例。
此次美国禁令的动因背景，原因在于磷化铟材料的战略属性与对华科技竞争的深层焦虑。
磷化铟被称作“光学半导体”，具有电子迁移率高、耐辐射性强、光电转换效率优异等特性，是军事通信、雷达探测、卫星导航等国防领域的核心材料，同时也是AI算力中心、5G/6G光通信等民用尖端领域的关键支撑，已成为构建现代数字世界不可或缺的“光学基石”。
Emcore作为长期服务美国军方的企业，其旗下磷化铟晶圆制造技术即便涉及民用业务，也被美方纳入“敏感技术红线”范畴。彼时Emcore因持续亏损出售非核心业务求生，HieFo通过管理层收购承接其四十余年光电技术积淀，本是正常商业行为却因“涩华关联”标签被过度政治化解读。而这也凸显出美国对中资涉美高科技投资的“穿透式”审查已成常态。
在中美科技竞争加剧的背景下，美国先后通过芯片出口限制、关税加征、强化外资审查、限制技术外流等手段，遏制中国在半导体产业的发展进程，试图维持其全球科技霸权。此次针对金额仅292万美元的小额并购案出手，更凸显其对半导体材料尖端技术的全面封锁意图。
无疑，这一禁令事件将产生系列连锁影响。对HieFo而言，已完成的资产收购被强制撤销，需在短时间内剥离资产，业务扩张计划彻底搁浅，还面临运营受限、合规审计等多重压力；至于Emcore，则错失资金注入机遇，民用芯片业务剥离进程受阻，经营困境进一步加剧。对全球产业生态而言，美方的单边干预不仅打破市场交易的公平性与可预期性，加剧跨境科技投资的不确定性，还将推高国际技术合作信任成本，同时倒逼国内产业界坚定自主研发。
AI时代战略地位举足轻重
随着AI算力需求呈指数级增长，磷化铟的战略重要性愈发凸显。作为光通信、激光雷达等领域的核心材料，磷化铟是连接AI算力中心与终端设备的“光学桥梁”——在数据中心内部，800G及以上高速光模块需依赖磷化铟激光器芯片实现海量数据的高速传输。其中单个800G光模块需要4-8颗磷化铟激光器芯片，而大型数据中心通常部署数万模块。
例如英伟达Quantum-X交换机量产：单台设备配备18个硅光引擎，每个引擎需磷化铟衬底制造光器芯片，1.6T光引擎对磷化铟衬底面积需求较800G模块提升300%以上。
此外，在自动驾驶领域，磷化铟基激光器是激光雷达的核心组件，直接决定车辆感知系统的精度与稳定性。同时，在量子计算、卫星通信等前沿领域，磷化铟的独特性能也无可替代，成为其关键基础材料。因此，随着新兴技术和应用迅速发展，磷化铟的市场需求爆发式增长。
据相关数据预测，2025年全球数据中心磷化铟芯片需求将达3亿颗，是2022年的3倍；在汽车激光雷达领域，磷化铟器件渗透率将从目前的20%提升至2025年的45%；2022-2028年全球磷化铟衬底市场规模将从30亿美元增至64亿美元，年复合增长率达13.5%。
目前，磷化铟已成为各国半导体产业争夺的战略性高价值赛道，而且铟已被中国、欧盟、美国和日本等先后列为关键矿产。从全球产业格局来看，长期呈现“欧美日主导、中国追赶”的态势，日本住友、美国AXT等企业垄断了全球70%的磷化铟产能。尽管我国此前长期依赖进口，但近年来国内企业通过技术突破与产能扩张实现快速崛起，逐步打破国际垄断。
这背后得益于我国在国家政策层面多维加码支持：将磷化铟衬底纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》，通过政府采购政策明确国产化率要求；在《2025年关税调整方案》中，下调磷化铟外延片生产用石墨配件进口关税，降低企业生产成本；科技部牵头实施“战略性矿产资源开发利用”重点专项，支持6N级以上超高纯铟制备技术研发，推动产业链协同突破。这一系列政策利好为磷化铟产业发展营造了更好的环境，加速了技术突破与国产化进程。
另一方面，从特朗普政府当前强行叫停涉华并购的政治干预，到国内企业在技术突破与产能布局等方面的加速冲刺，磷化铟产业的发展演进，既彰显了其在尖端科技领域的不可替代性，也折射出中国在半导体关键材料领域实现自主可控的迫切性与抢抓历史机遇的前瞻性。
多重驱动力加速国产替代
在磷化铟产业发展上，我国目前已构建起资源、技术、生产协同的多维度发展基石和积累。
在资源保障方面，我国是全球最大的原生铟生产国，铟产量占全球比重约70%。锡业股份、株冶集团、华锡有色等企业构成稳定的上游供应体系，其中锡业股份铟金属保有资源储量高达4821吨，在全球精铟、原生铟市场占据重要份额，为磷化铟生产提供先天资源优势。
在技术攻坚层面，国内已突破磷化铟单晶制备、外延生长等核心技术瓶颈。此外，2025年8月九峰山实验室与云南鑫耀合作的6英寸磷化铟衬底项目取得关键性进展，在大尺寸磷化铟材料制备上首次从核心装备到关键材料完全国产化，其FP激光器、PIN探测器等产品性能指标已跻身国际前列，彻底打破日本企业在这一领域的长期垄断。
在政策支持与市场需求双重驱动下，叠加技术突破、资源保障与产业协同，国内企业纷纷加码磷化铟产能布局，行业投资热度持续攀升。据行业测算，到2026年我国磷化铟相关产业投资将超200亿元，形成年产50万片衬底、1亿只器件的供给能力。头部企业的密集布局，正推动我国磷化铟产业从实验室研发向规模化量产跨越，并更广泛应用于各前沿领域。
其中，三安光电拟募集65亿元重点扩充磷化铟产线，其武汉基地已建成月产1万片的6英寸磷化铟生产线；云南锗业计划投资15亿元建设年产20万片磷化铟衬底基地，2024年实际产量达6.44万片，2025年计划将产能拓展至8.30万片（含6英寸产品）；云南锗业子公司云南鑫耀与九峰山实验室深度合作，其6英寸磷化铟衬底产品即将迈入量产阶段；陕西铟杰半导体攻克磷化铟材料合成技术和制备工艺的“卡脖子”难题，打破核心材料依托进口局面，目前已实现稳定量产。
进一步来看，国内主要磷化铟企业各展所长，已形成了差异化竞争格局。
其中，三安光电凭借领先的MOCVD外延工艺与芯片制造工艺，产品覆盖光通信、激光雷达等多个领域，已进入华为、中兴等核心客户供应链，其磷化铟光芯片具备较显著性价比优势；云南锗业依托与中科院半导体所的合作，突破了磷化铟晶片核心技术，同时子公司云南鑫耀获得华为哈勃战略投资，6英寸高品质磷化铟单晶片量产后有望大幅提升国内市场占有率；晶瑞电材则通过布局磷化铟抛光片项目完善产业链细分环节，为产业协同发展提供支撑。
结语
在AI算力爆发与全球科技竞争交织的当下，磷化铟作为化合物半导体核心材料，正成为大国博弈的关键筹码与产业升级的重要支点之一。而依托资源禀赋、政策支持与企业创新，我国已在磷化铟领域构建起从原材料到器件的完整产业链雏形，推动国产替代进程持续加速。
未来，随着关键技术持续迭代和产能的规模化释放，中国磷化铟产业将突破国际垄断，不断提升国产化率，不仅为AI、5G等新兴产业提供关键支撑，更将推动中国在全球半导体产业格局中占据更重要地位，稳步实现从“跟跑”到“并跑”、最终迈向“领跑”的产业升级。
部分参考材料：《中国磷化铟行业发展现状研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》，观研报告网。
3.2025半导体IPO双线狂飙：A股30家募资近千亿 港股多赛道竞速上市
2025年，中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场正成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力。据集微网不完全统计，全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元。与此同时，19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的龙头企业正积极布局赴港上市，初步构建起“A+H”市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局。
A股市场：募资近1000亿元 全产业链融资态势强劲
2025年国内半导体行业IPO市场持续活跃，全年受理企业覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等核心环节，呈现出“先稳后冲、全链协同”的显著特征。
上半年受理节奏相对平稳，进入12月后迎来爆发——单月受理企业超过10家，占全年总量的三分之一。尤其在12月下旬，几乎每日均有半导体企业获得受理，凸显行业在年末加速推进资本化的积极态势。
从募资规模分布看，头部企业展现出强劲的融资需求，也体现出行业融资结构的分化特征。据集微网统计显示，30家受理企业合计拟募资985.86亿元，平均单家募资额达32.86亿元。
其中，长鑫科技（DRAM产品）拟募资295亿元，成为年内募资规模最大的半导体IPO项目；惠科股份（显示面板）与摩尔线程（GPU）分别以85亿元和80亿元紧随其后，位列第二、三位；上海超硅、兆芯集成、盛合晶微等企业的拟募资规模也均超过40亿元，凸显在芯片制造、CPU、先进封装等资本密集型环节持续投入的趋势。
与此同时，多家材料、设备及中小规模设计企业的募资规模保持在10亿元以下，体现出细分领域企业聚焦专业化、技术驱动的轻资产发展模式，与头部重资产企业形成差异化融资格局。
从业务布局看，产业链各环节协同并进态势明显。其中芯片设计仍是主力军，覆盖GPU（沐曦股份、摩尔线程）、CPU（兆芯集成）、射频前端（昂瑞微、锐石创芯）、光通信芯片（优迅股份）等高附加值领域。
设备与零部件企业表现活跃，涵盖激光设备（亚电科技、莱普科技）、专用设备（联讯仪器）、设备零部件（臻宝科技、托伦斯）等，显示国产替代正逐步向产业链上游延伸；材料与工艺环节受理企业数量增多，涉及导电材料（贝特利）、封装材料（越亚半导体）、电子装联材料（优邦科技）等，标志材料领域的自主化进程持续加快。
此外，制造与封测龙头企业相继亮相，粤芯半导体（特色工艺晶圆代工）、盛合晶微（先进封测）、长鑫科技（DRAM产品）等行业重要参与方启动IPO，凸显资本对重资产环节的坚定支持。
从上市板块选择看，科创板凭借其包容性制度设计与对科技创新的侧重，仍是超六成半导体企业的首选；创业板次之，少数企业则瞄准主板市场。
从审核进展看，部分企业已展现出较快的上市节奏，昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程等企业已完成上市；宏明电子、大普微等处于注册生效或提交注册阶段；其余多数企业目前仍处于“已问询”状态，另有臻宝科技、优邦科技、长鑫科技等处于“已受理”阶段，预计将于2026年持续推进审核流程。
整体来看，2025年半导体行业A股IPO的活跃表现，既彰显了国内半导体产业的创新活力，也反映出资本市场对硬科技领域的持续关注与资源倾斜。随着更多企业成功上市，行业有望进一步实现资源整合与技术升级。
港股市场：国际化平台价值凸显 多赛道企业竞相布局
在A股市场热度不减的同时，2025年一批具备技术优势与发展潜力的半导体企业正积极筹划赴港上市，借助国际化的融资平台拓展发展空间。据港交所公开信息及集微网整理，年内已有19家非A股半导体公司启动赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域，标志着我国半导体产业资本化路径进一步拓宽。
从企业构成来看，拟赴港上市的半导体公司呈现出“聚焦高成长赛道、覆盖全产业链”的特点。
在高性能计算与GPU领域，天数智芯、壁仞科技等通用GPU企业备受关注，反映出资本市场对国产AI算力芯片发展前景的高度认可。这类企业研发投入大、成长潜力高，赴港融资将有助于其加速技术迭代与生态建设。
而天域半导体（碳化硅外延片）、基本半导体（碳化硅功率器件）等企业，代表了中国在宽禁带半导体材料与器件领域的先进力量。正值碳化硅产业链爆发前夜，上市融资将为企业产能扩张与市场拓展提供有力支撑；力积存储（DRAM）、芯德半导体（封测）、宝丰堂（半导体设备）等企业的出现，表明在存储国产化与先进制造领域，一批中坚力量正通过港股平台寻求跨越式发展。
此外，琻捷电子（汽车无线芯片）、聚芯微（数模混合信号芯片）、云英谷（显示驱动芯片）、华大北斗（GNSS芯片）、曦华科技（ASIC Scaler芯片）等企业，则紧抓汽车电子、物联网、新型显示等快速增长的下游需求，推动产品与市场深度融合。
值得关注的是，除了上述未上市企业，部分已登陆A股的半导体公司也在2025年启动或推进赴港上市进程，包括豪威科技、兆易创新、纳芯微、天岳先进、佰维存储、杰华特、富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正、晶合集成、江波龙、澜起科技、龙迅股份、国民技术、云天励飞、中微半导、峰岹科技等数十家知名企业，进一步丰富了港股半导体板块的构成。
从上市动因分析，港股对半导体企业的吸引力主要体现在以下三方面。其一，港股面向全球投资者，有利于企业提升国际知名度、吸引海外战略投资，为其拓展国际市场奠定基础；其二，港股上市后再融资机制相对灵活，更适应半导体企业持续高投入的长期资金需求；其三，港股对未盈利科技企业包容度较高，更适合处于高研发投入阶段的成长型企业。
行业趋势：双市场协同发展 资本助力产业转型升级
2025年半导体企业密集冲刺A股与港股，反映出我国半导体产业在经历初步国产替代后，正迈入技术攻坚、生态构建与国际化发展并行的新阶段。
一方面，A股科创板、创业板为更多企业提供了前期研发与产能建设所需的资金支持；另一方面，港股平台助力一批具备技术领先性与国际视野的企业，在全球舞台上参与竞争。这种“内外并举”的资本化策略，正有力推动中国半导体产业从“规模扩张”走向“质量提升”，并在全球产业链格局重构中争取更有利地位。
尤其值得注意的是，2025年拟上市企业不仅涵盖芯片设计公司，也包含封测、设备等关键配套环节企业，这意味着国内半导体产业正从“单点突破”转向“全链条协同”，后端支撑环节的国产化替代将成为下一阶段的发展重点。
总结：
2025年半导体行业IPO的活跃景象，是产业迈向高质量发展阶段的生动注脚。在政策引导、国产替代需求与技术演进的多重驱动下，越来越多的半导体企业借助资本市场获取关键资源，加速技术攻关、产能扩张与生态构建。随着这批企业陆续登陆资本市场，我国半导体产业链的完整性与竞争力将得到进一步夯实，为全球半导体产业格局注入更强劲的“中国芯”动力。
4.CES2026高通强势“炸场”：端侧AI火力全开！
今日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。高通携PC、汽车、物联网、机器人等业务领域的多款创新产品和技术强势“炸场”。AI浪潮席卷之下，高通正凭借其在连接和计算领域的基础优势，突破手机赛道边界，向更广阔的场景拓展，赋能端侧AI的全场景落地。
AI PC：骁龙X2 Plus发布 算力封神
在去年9月的骁龙峰会上，高通发布了面向高端旗舰PC、基于台积电3nm工艺打造的骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme两款平台，为Windows PC的性能、能效和AI表现树立全新标杆。
在今年的CES上，高通宣布推出面向主流商务本和轻薄本市场的X2 Plus平台，在实现X系列产品线的进一步拓展的同时，为OME合作伙伴以及消费者带来更多选择，推动笔电等AI PC的规模落地。
骁龙X2 Plus同样采用3nm制程工艺，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU（最高主频4.0GHz），分为10核和6核两个版本，配备新一代Adreno GPU。同时，都集成了与骁龙X2 Elite相同的算力高达80TOPS的高通Hexagon NPU——这是目前在同级别笔记本电脑中速度最快的NPU。
其中，10核版本的骁龙X2 Plus CPU单核性能较前代平台（骁龙X Plus）提升35%、多核性能提升17%；GPU性能提升29%、NPU性能提升78%。6核版本较前代CPU单核性能提升35%，多核性能提升10%；GPU性能提升39%、NPU性能提升78%。
整体而言，骁龙X2 Plus平台继承了X2 Elite系列在性能和能效方面的出色表现，与前代平台相比，CPU峰值性能提升高达35%，功耗则降低43%。此外，X2 Elite系列中的先进图形处理能力（3路4K显示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、连接能力（Wi-Fi 7、蓝牙5.4）、Snapdragon Guardian Technology设备管理功能也都出现在新平台中。
高通技术公司产品市场高级经理Rachel Lemire表示，搭载骁龙X2 Plus处理器的新一代Windows笔记本电脑预计将于2026年上半年上市。
近年来，高通推出的骁龙PC平台以屡屡领跑行业的NPU算力为显著标签，从而为PC端提升AI能力奠定基础。在高通技术公司计算业务产品管理高级总监Mandar Deshpande看来，高通持续拓展骁龙PC平台的AI计算能力，主要受两点因素推动：
一是足够的算力将直接影响包括Token的生成速度等在内的大语言模型体验，从而赋能更多新兴且广受欢迎的应用场景。二是尽管当前微软对于Windows 11 AI+ PC的性能要求仍是40TOPS，但高通希望下一阶段，能够助力OEM厂商和第三方独立软件开发商（ISV）带来更多AI领域的创新，因此需要确保平台有充沛的算力保证。
携手谷歌：加速软件定义汽车落地
当前，汽车业务正在成为助推高通未来成长的重要支柱。在2025财年，得益于骁龙数字底盘平台在市场中的加速部署，高通汽车业务Q4季度营收突破10亿美元大关，同比增长17%，全年汽车业务营收近40亿美元，同比增长36%。
目前，全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。高通在车载信息娱乐和座舱SoC解决方案领域全球排名第一，全球已有超过7500万辆汽车采用骁龙座舱平台，其中也包括来自中国市场的众多车型。
骁龙数字底盘解决方案包括面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统（ADAS）Snapdragon Ride解决方案/Snapdragon Ride Flex（舱驾融合）、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台。
当前，骁龙数字底盘解决方案的全球采用势头不断扩大，最新进展包括：
·与超过20家全球车企携手推进基于Snapdragon Ride平台合作项目，在中国及全球其他地区均有多个量产项目落地。全球领先车企宝马已同高通宣布基于该平台展开合作，另有其他多家车企的项目也即将在全球各地陆续启动，包括美国、欧洲等地区。
·Snapdragon Ride Flex平台（骁龙8775）已在全球8个量产车型项目中实现部署。近期，多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，包括极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家，覆盖从轿车、SUV到MPV在内多款车型。
·骁龙汽车至尊版（包括骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版）目前已获得10个新一代车型的定点；零跑汽车发布了其基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款基于双骁龙8797打造的中央域控制器。Garmin佳明也在CES上宣布选择采用骁龙汽车平台至尊版打造其Nexus高性能计算平台。
今年是高通与谷歌携手合作的第十年，在今年的CES上，高通还宣布了同谷歌的进一步合作拓展。双方将打造端到端的汽车技术解决方案，实现高通技术公司领先的骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件的无缝集成，赋能汽车制造商打造下一代智能汽车，借助智能体AI更好地预测、响应并适应驾驶员需求。
高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras表示，高通正在提供一个统一的参考平台，用于加速车辆开发，确保训练质量并精简生产流程，并与基于骁龙座舱平台构建的Android汽车OS路线图保持一致，这将从Android 17版本开始实现。
“通过支持可预测且安全的OTA升级，并提供通过谷歌云托管的虚拟SoC，双方正携手助力汽车制造商加速新车型的开发进程。通过将Android汽车OS与骁龙数字底盘集成，使汽车制造商能够在不同车型、团队、产品层级与代际使用统一的软件栈，从而在整车生命周期中持续提供新服务，提升消费者体验。”Ignacio Contreras说。
此外，在今年的CES上，高通还将展示基于终端AI、骁龙数字底盘、骁龙汽车平台至尊版处理器的多项用例演示，包括利用多传感器融合技术与舱内AI驱动的体验、驾驶功能相结合，实现高速公路领航或城区领航能力等。
物联网业务：五大重磅官宣
2025财年，高通物联网业务营收66亿美元，同比增长22%。主要得益于工业和网络产品的强劲表现以及AI智能眼镜需求的增长。
近年来，高通持续发力物联网业务。2024年10月，高通宣布推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架；11月，高通在投资者日阐述物联网战略愿景。2025年2月，高通推出面向嵌入式物联网、网络基础设施等ToB领域的“跃龙（Dragonwing）”品牌，同时围绕物联网业务布局展开系列收购。
从外界的视角看，高通物联网业务的定位，正在从单一的芯片供应商，转变为软硬件一体、覆盖“边缘连接+计算+AI”完整解决方案供应商，从而赋能全球各个行业实现数字化转型。
过去五个季度，高通完成了五项收购。2024年8月和2025年12月，高通宣布收购Sequans和Augentix，进一步拓展了在低功耗广域物联网和低功耗视觉ISP技术方面的能力；2025年3月和2025年10月，高通宣布收购Edge Impulse和Arduino，强化边缘AI开发平台和开源硬件与软件平台的布局，打造易于使用、以AI为中心的开发者工作流，降低使用高通技术的门槛。此外，去年高通还宣布收购了专业视觉算法公司Focus AI，提升了基于视觉智能的能力和服务。
“我们的价值远不止芯片本身，而是构建了芯片与客户之间的多层次服务体系。我们不仅提供全面的芯片组路线图，也提供统一的软件架构；在此之上，还配备了服务套件、开发者资源以及不断扩展的合作伙伴体系——所有这些都旨在支持不同规模的客户，在各类物联网垂直领域打造创新而卓越的解决方案。”Ignacio Contreras告诉集微网。
在今年的CES期间，高通进行了多项物联网领域的重要发布，其工业及嵌入式物联网布局已成型。
一是推出面向高端产品领域的全新高通跃龙Q8和Q7系列处理器，聚焦终端侧AI，具有卓越的多媒体能力、强大的安全特性以及其他先进功能，从而更好地支持广泛的物联网产品形态，包括机器人，无人机、视觉系统、智能摄像头和AI电视等。
其中，高通跃龙Q-8750专为高性能边缘计算和沉浸式体验而打造。其AI引擎算力可达77 TOPS，并支持INT4/8/16和FP16精度，可实现实时推理，甚至支持在终端侧运行高达110亿参数的大语言模型，从而在关键应用中无需依赖云端。该处理器采用先进的摄像头架构，支持多达12路物理摄像头以及三路4800万像素ISP，是面向无人机、媒体中枢设备以及多视角视觉系统的理想选择。
高通跃龙Q-7790为消费级和行业物联网设备带来了全新水平的智能化与响应能力。凭借24 TOPS的终端侧AI算力，高通跃龙Q-7790可在无需依赖云端的情况下，为智能摄像头、AI电视以及会议系统等应用提供先进的推理能力。在多媒体功能方面，该处理器支持双4K60显示输出、4K60编码以及4K120视频解码，包括AV1硬件解码，以实现更高品质的画面表现。
二是基于收购Augentix所获得的低功耗视觉处理芯片能力，推出的全新IP摄像头和智能家居解决方案。
三是推出Qualcomm Insight平台——一项视频软件即服务解决方案，支持将对话式AI引入视频系统，例如安防系统和零售分析应用能力。
四是宣布提供面向物联网的高通地面定位服务。该服务能够利用Wi-Fi、蜂窝网络或蓝牙信号，为物联网终端提供精准可靠的定位能力，且无需依赖GPS等全球导航卫星系统（GNSS）。
五是宣布将在AI本地部署的解决方案中集成Edge Impulse，这使得企业和组织能够直接在本地运行高达1200亿参数规模的AI大模型，满足文档处理、AI智能体等多种企业级应用场景，同时可运行私有模型，无需依赖云端支持。
跃龙IQ10处理器发布：剑指机器人万亿市场
为满足物联网边缘计算和AI需求，高通打造出覆盖多样终端和行业领域的物联网芯片平台，包括面向消费类的处理器（AR、VR、PC等）、面向行业终端的处理器、面向行业终端的连接平台、摄像头处理器和机器人处理器。
在机器人领域，高通深耕十余年。高通预计，随着AI推动，未来数年内机器人的开发和突破创新将会持续加速，并带来巨大的经济发展机遇——到2040年可创造高达1万亿美元的经济价值。
今年的CES上，高通宣布推出下一代机器人完整技术栈架构，集成硬件、软件和复合AI。同时，高通技术公司还发布了其最新的高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打造。
具体而言，这套完整技术栈架构包括：
·复合AI系统，融合了视觉、语言以及其他传感器输入等多种模态，并结合各类模型协同工作，从而使机器人能够在真实世界中实现感知、交互、推理和行动。
·支持物理AI机器学习运维，用于训练和优化这一复合AI系统中的各类模型。通过打造AI数据飞轮，通过采集、整理和标注数据优化这些模型，从而让机器人具备持续学习的能力。
·提供开发者工具，支持客户打造自己的机器人产品。提供高能效的异构计算硬件并构建软件基础，从而确保这些模型和功能可以在高通自研的CPU、GPU和NPU上高效运行。
Ignacio Contreras介绍，多年来在连接、计算以及众多领域积累的经验和创新技术，能够为高通在机器人领域建立领先优势。比如，通过借助在驾驶辅助中使用的系统，包括传感器融合、AI规划器、定位和地图构建以及控制技术，可以打造面向机器人行业的解决方案，推动系统在非结构化的环境中完成创造性任务，使机器人能够在3D环境中灵巧操作，并构建关键的推理能力。
需要指出的是，高通面向机器人打造的统一架构，覆盖从芯片到技术栈层面。这一体系包括边缘侧的异构计算能力，支持混合关键型系统以及连接能力；同时还包括软件、机器学习运维、AI数据飞轮，合作伙伴生态以及开发者工具套件。这一端到端模块化的方法经过优化，可适配不同的产品形态，实现规模化应用，并提供工业级可靠性。
Ignacio Contreras介绍，高通在机器人领域采取稳健且高度战略性的发展路径。聚焦解决复杂问题，打造可规模化、能真正在诸多应用场景中创造价值的通用技能。
“高通会优先关注和开发那些能够带来最大经济价值的技能。比如在物流领域，这些技能包括货物分拣和堆垛；在制造领域，赋予机器人执行装配任务的能力，比如收集零部件；而在零售领域，则聚焦于货架补货、货架商品陈列以及大件分拆等。”Ignacio Contreras说。
为了支撑上述所有能力，高通跃龙IQ10处理器采用了先进的18核Qualcomm Oryon CPU，支持具备数百TOPS AI算力的先进AI性能，以及多个摄像头。此外，该处理器还支持在工规级温度范围内运行，并具备强大的功能安全特性。
高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena表示，提高生产力、补充人力资源，并为机器人解决方案注入更高的效率与智能化水平，成为对机器人解决方案的需求。这一趋势在中国市场的演进极为迅速。目前已有包括中国在内的全球客户基于高通跃龙平台部署商用机器人解决方案，或正处于多款相关产品的早期开发阶段。
在CES期间，搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、来自中国厂商加速进化的Booster K1极客版机器人，也都亮相了高通展台。
5.英伟达秀最强AI新品 宣布Rubin平台量产 台积电、鸿海、广达等吃补
英伟达CEO黄仁勋5日宣布，最新Rubin平台AI芯片已进入量产，计算速度将是Blackwell平台倍数以上增长，且成本更低，亚马逊AWS、微软、Google等云端服务供应商（CSP）最快下半年导入。
英伟达再推“地表最强AI芯片”，开启AI全新世代。法人看好，台积电、鸿海、广达及纬创等供应链将跟著衝一波，2026年仍将是丰收的一年。
美国消费电子展（CES 2026）将于6日至9日开跑，黄仁勋在开展前一天以“what's next in AI（人工智慧的下一步）”为主题，发表演讲。
面对AI泡沫言论，黄仁勋高喊：“AI的竞赛已经开跑”，目前价值10万亿美元的传统科技市场正在大幅转型，未来都将以AI为基础进行升级，“每个人都在努力迈向下一阶段”，预期AI计算模型及市场需求仍持续爆炸性增长，使得AI基础建设市场呈现快速上升趋势，Rubin平台的问世将会替AI计算能力带来新一代标准。
黄仁勋表示，全新Rubin平台已经开始进入量产阶段，预计下半年出货客户。Rubin平台包含六大芯片，除了GPU的Rubin之外，另外还包含CPU Vera、NVLink 6交换器（Switch）、高速网络架构ConnectX-9 SuperNIC、加速云端数据处理的Bluefield-4计算芯片，以及Spectrum-6乙太网络交换器。
黄仁勋透露，Rubin的计算能力是现有Blackwell的倍数以上，推论性能为Blackwell的五倍，训练性能更有3.5倍增长；此外，新的CPU拥有88个核心，性能是原先的两倍。
他强调，Rubin的每单位符元（token）计算成本仅先前产品的十分之一，在训练当前市场主流的混合专家模型（MoE）所需的GPU数量仅需要过去的四分之一，节省成本之余，更让计算性能大幅提升。
英伟达Rubin平台芯片由台积电以3nm独家操刀，并整合CoWoS先进封装制程。业界传出，台积电CoWoS先进封装制程已经满到今年底，所有协力封测厂也开始全力支持，后续将有望同步受惠。
黄仁勋并秀出Rubin平台打造的丛集AI服务器平台，由36颗Vera、72颗Rubin加上NVLink 6交换器、Bluefield-4计算芯片打造成16柜的AI服务器计算系统。
黄仁勋强调，Rubin打造的AI服务器与以往最大不同就是省去大量缆线，因此机壳也端出全新设计，让组装一柜服务器的时间大幅缩短，若以10％的液冷AI服务器来计算，最短时间仅需五分钟。（文章来源：经济日报）
6.AMD最新AI CPU台积电助力苏姿丰秀Helios机架级平台
AMD CEO苏姿丰5日在CES 2026发表演讲，介绍最新Helios机架级平台，将于今年稍晚推出，搭载的Venice CPU以台积电2nm制程打造，配置最新的Instinct MI455X加速器。
苏姿丰并预告，下一代Instinct MI500加速器已在研发中，同样以2nm制程打造，预计明年发表。新的MI500系列将较2023年推出的MI300X提升AI性能达1000倍。
苏姿丰指出，从ChatGPT问世以来，全球AI使用者从100万激增至超过10亿人，远超过当初网际网络普及速度。她预测，未来五年内将有50亿人使用AI，计算基础设施也在短短几年内成长100倍。但目前计算能力远远不足以完成人们可能会做的事情，现在模型的功能也愈来愈强大，几年内全球计算能力要再提升100倍，才能让AI无所不在。
AMD指出，计算基础设施是AI的基石，技术快速演进，将推动全球计算能力从目前的100 zettaflops，在未来五年内扩展到超过10 yottaflops的空前规模。佑等级（yotta-scale，10的24次方）的AI基础设施，需要开放且模组化的机架设计，且将数千个加速器连接成统一的系统。
苏姿丰强调，AMD的Helios是世界上最好的AI机架平台，是与主要客户紧密合作的成果。
Helios平台由Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU及Pensando Vulcano NIC提供支援，採用液冷散热；她强调，Venice处理器以台积电2nm制程打造，是最好的AI CPU。
MI455系列加速器是颠覆性产品，比起半年前推出的MI355，在各种模型与工作负载下，效能提升达十倍，这使得开发者能建立更大模型、更强的智能体与更好的应用程式。
在AMD的数据中心产品蓝图中，除了高级Helios平台，苏姿丰也介绍专为企业内部AI部署设计的Instinct MI440X GPU，以及为高度依赖精确度的自主AI和超级计算所提供的Instinct MI430X平台相关方案。（文章来源：经济日报）
